特許
J-GLOBAL ID：200903008894044205

積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法および積層セラミック電子部品用の積層体ユニット

発明者：
佐藤 茂樹

佐藤 茂樹 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (3件)： 大石 皓一 ,  緒方 和文 ,  田久保 泰夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-096056
公開番号（公開出願番号）：特開2004-304000
出願日： 2003年03月31日
公開日（公表日）： 2004年10月28日
要約：
【課題】効率よく、表面の段差が解消された積層セラミック電子部品用の積層体ユニットを製造することができる積層体ユニットの製造方法を提供する。【解決手段】支持シート4の表面に、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布して、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部7aが形成されたスペーサ層7を形成し、スペーサ層の複数の凹部内に、電極ペーストを印刷して、電極層6を形成し、電極層およびスペーサ層上に、誘電体材料を含むセラミックグリーンシート2を形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。【選択図】 図7
請求項（抜粋）：
支持シートの表面に、グラビアコーティング法によって、誘電体材料を含む誘電体ペーストを塗布して、電極層のパターンと相補的なパターンで、複数の凹部が形成されたスペーサ層を形成し、前記スペーサ層の前記複数の凹部内に、電極ペーストを印刷して、電極層を形成し、前記電極層および前記スペーサ層上に、誘電体材料を含むセラミックグリーンシートを形成することを特徴とする積層セラミック電子部品用の積層体ユニットの製造方法。
IPC (2件)：
H01G4/12 ,  H01G4/30
FI (2件)：
H01G4/12 364 ,  H01G4/30 311D
Fターム (23件)：
5E001AB03 ,  5E001AD02 ,  5E001AE02 ,  5E001AE03 ,  5E001AH01 ,  5E001AH05 ,  5E001AJ01 ,  5E001AJ02 ,  5E082AA01 ,  5E082AB03 ,  5E082BC32 ,  5E082BC40 ,  5E082EE23 ,  5E082EE35 ,  5E082FF05 ,  5E082FG04 ,  5E082FG26 ,  5E082FG46 ,  5E082FG54 ,  5E082LL03 ,  5E082MM22 ,  5E082MM24 ,  5E082PP09
引用特許：
審査官引用 (14件)
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