多層プリント配線板

発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-241789
公開番号（公開出願番号）：特開平10-242649
出願日： 1997年08月21日
公開日（公表日）： 1998年09月11日
要約：

【要約】【課題】ヒートサイクルに起因する半田バンプの切れ、クラック、剥離を防止し、半田パッドが高密度化しても配線の引出しを可能にする。【解決手段】半田パッドとして平板状導体パッドとバイアホールを共存させ、それら半田パッドを無電解めっき膜と電解めっき膜により構成する。

請求項（抜粋）：

層間絶縁層にバイアホールが形成されるとともに、該層間絶縁層上に導体パッドが形成され、それら導体パッドおよびバイアホールには半田体が設けられてなる多層プリント配線板であって、前記バイアホールおよび導体パッドは、無電解めっき膜および電解めっき膜からなることを特徴とする多層プリント配線板。

FI (3件)：

H05K 3/46 N , H05K 3/46 E , H05K 3/46 Q

引用特許：

審査官引用 (14件)

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