特許
J-GLOBAL ID:200903009487879978
エポキシ樹脂組成物およびその用途
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願平10-163714
公開番号(公開出願番号):特開平11-349662
出願日: 1998年06月11日
公開日(公表日): 1999年12月21日
要約:
【要約】【解決手段】 2官能以上のエポキシ化合物もしくはエポキシ樹脂と、硬化剤として、水酸基の10モル%〜100モル%が芳香族族アシル基によりエステル化された、2官能以上のエステル含有化合物もしくはエステル含有樹脂と、硬化促進剤の必須の成分として一般式(I)で表されるホスフィンオキシド誘導体を含有するエポキシ樹脂組成物。(式中R1 〜R6 は、水素原子、アルキル基、アリール基またはアラルキル基を示し、全て同一であっても、それぞれ異なっていても良い。)【効果】 従来にない低吸湿性を実現し、特に半導体封止材用途において、従来の硬化物より耐クラック性に優れたパッケージを与えるエポキシ樹脂組成物を提供する。
請求項(抜粋):
(A)2官能以上のエポキシ化合物もしくはエポキシ樹脂と、(B)硬化剤として、水酸基の10モル%〜100モル%が芳香族アシル基によりエステル化された、2官能以上のエステル含有化合物もしくはエステル含有樹脂とを含有するエポキシ樹脂組成物において、硬化促進剤として一般式(I)(化1)で表されるホスフィンオキシド誘導体を必須の成分とすることを特徴とするエポキシ樹脂組成物。【化1】(式中、R1 〜R6 は、水素原子、炭素数1〜10の直鎖、分岐または環状のアルキル基あるいは炭素数6〜10のアリール基またはアラルキル基を示し、全て同一であっても、それぞれ異なっていても良い。)
引用特許:
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