特許
J-GLOBAL ID：200903009499487234
半導体ウェハー固定用粘着テープ
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
飯田 敏三
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-060479
公開番号（公開出願番号）：特開2005-248018
出願日： 2004年03月04日
公開日（公表日）： 2005年09月15日
要約：
【課題】 半導体ウェハー固定用粘着テープを提供する。【解決手段】 基材フィルム上に被切断体を貼着固定するための粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートであって、前記基材フィルムが単層又は多層構造を有し、且つ該基材フィルムのうち少なくとも前記粘着層に接する層が、硬質樹脂成分をブレンドしてなる軟質アクリル樹脂組成物で構成されているダイシング用粘着シート。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
基材フィルム上に被切断体を貼着固定するための粘着剤層が設けられたダイシング用粘着シートであって、前記基材フィルムが単層又は多層構造を有し、且つ該基材フィルムのうち少なくとも前記粘着層に接する層が、硬質樹脂成分をブレンドしてなる軟質アクリル樹脂組成物で構成されているダイシング用粘着シート。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (7件)：
4J004AB01
, 4J004CA03
, 4J004CC03
, 4J004FA05
, 4J040JA09
, 4J040JB09
, 4J040NA20
