特許
J-GLOBAL ID：200903009634134495

基板の貼り合せ方法および基板の貼り合せ装置

発明者：
山崎 英樹

山崎 英樹 について

, 
玉井 真吾

玉井 真吾 について


出願人/特許権者：
芝浦メカトロニクス株式会社

芝浦メカトロニクス株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-401764
公開番号（公開出願番号）：特開2003-161925
出願日： 2001年11月24日
公開日（公表日）： 2003年06月06日
要約：
【要約】【目的】 貼り合わせる2枚の基板の相対的な位置合せを精度良く行なうこと。【構成】 制御装置10は、ガラス基板4a上に塗布された液晶2の塗布高さがシール材6の塗布高さよりも低くなるように、塗布ヘッド9のノズル9aから吐出される液晶2の塗布量を制御する
請求項（抜粋）：
無端状に接着剤が塗布された基板と他の基板とを前記接着剤を介して貼り合せるに先立ち、前記2枚の基板の少なくともいずれか一方の基板における他方の基板との対向面であって、前記2枚の基板を貼り合せたときに前記接着剤にて囲まれる領域内となる部位に流体を塗布する基板の貼り合せ方法において、前記流体を、その塗布高さが前記接着剤の塗布高さよりも低くなるように塗布することを特徴とする基板の貼り合せ方法。
IPC (7件)：
G02F 1/13 101 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 ,  B05D 3/00 ,  B05D 7/00 ,  G02F 1/1333 500
FI (7件)：
G02F 1/13 101 ,  B05C 5/00 101 ,  B05C 11/10 ,  B05D 1/26 Z ,  B05D 3/00 D ,  B05D 7/00 E ,  G02F 1/1333 500
Fターム (31件)：
2H088FA01 ,  2H088FA03 ,  2H088FA08 ,  2H088FA09 ,  2H088FA11 ,  2H088FA30 ,  2H088HA01 ,  2H088MA20 ,  2H090JA15 ,  2H090JB02 ,  2H090JB11 ,  2H090JC11 ,  2H090JC12 ,  2H090JC14 ,  2H090JC15 ,  2H090LA03 ,  4D075AC07 ,  4D075AC93 ,  4D075BB91Z ,  4D075DA06 ,  4D075DB13 ,  4D075DC24 ,  4D075EA05 ,  4F041AA02 ,  4F041AA05 ,  4F041AB01 ,  4F042AA02 ,  4F042AA06 ,  4F042AB00 ,  4F042BA08 ,  4F042CB11
引用特許：
審査官引用 (7件)
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