セラミックス製の半導体製造用治具

発明者： , ,
出願人/特許権者： ,
代理人 (1件)：恩田博宣
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-122780
公開番号（公開出願番号）：特開2000-315720
出願日： 1999年04月28日
公開日（公表日）： 2000年11月14日
要約：

【要約】【課題】半導体ウェハに破損が起こりにくいセラミックス製の半導体製造用治具を提供すること。【解決手段】炭化珪素焼結体からなる基材12の片側面12aに、曲面状の底面14aを有する半導体ウェハ保持凹部14を備えるセラミックス製の半導体製造用治具。

請求項（抜粋）：

珪化物セラミックスまたは炭化物セラミックスからなる基材の片側面に、曲面状の底面を有する半導体ウェハ保持凹部を備えることを特徴とするセラミックス製の半導体製造用治具。

IPC (2件)：

H01L 21/68 , C04B 35/565

FI (2件)：

H01L 21/68 N , C04B 35/56 101 Y

Fターム (20件)：

4G001BB22 , 4G001BB23 , 4G001BB32 , 4G001BB52 , 4G001BC72 , 4G001BC73 , 4G001BD03 , 4G001BD38 , 4G001BE31 , 4G001BE33 , 5F031CA02 , 5F031DA13 , 5F031EA01 , 5F031EA19 , 5F031FA01 , 5F031FA07 , 5F031GA51 , 5F031HA33 , 5F031MA28 , 5F031PA26

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体用治具
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-001172 出願人：住友金属工業株式会社
テーブル装置およびこれを用いたプラズマ処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-025202 出願人：株式会社東芝
特開平4-304941

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