特許
J-GLOBAL ID：200903009841512840

冷却機構、ヒートシンク、電子装置及び電子装置の組み立て方法

発明者：
濱野 武

濱野 武 について


出願人/特許権者：
富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 林 恒徳 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-128518
公開番号（公開出願番号）：特開2001-313485
出願日： 2000年04月27日
公開日（公表日）： 2001年11月09日
要約：
【要約】【課題】 電子部品の冷却機構において、電子部品の消費電力にあった冷却機構を容易に搭載する。【解決手段】 電子部品(16)に接触するヒートシンク(21)と、放熱のための放熱板(20)と、前記ヒートシンクの熱を前記放熱板に伝達する熱伝導部材(22)と、前記ヒートシンクと前記熱伝導部材とを分離可能に接続するための接続機構(21-1,2)とを有する。ヒートシンクと熱伝導部材とを分離可能に接続するための接続機構を設けているため、ヒートシンクを熱伝導部材とを分離しても、ヒートシンクと電子部品との,及びヒートシンクと熱伝導部材との熱伝導抵抗を小さくでき、ヒートシンクと熱伝導部材とを分離しても、冷却能力の低下を防止できる。
請求項（抜粋）：
発熱部を冷却するための冷却機構において、前記発熱部と熱的に接続するヒートシンクと、放熱のための放熱板と、前記ヒートシンクの熱を前記放熱板に伝達する熱伝導部材と、前記ヒートシンクと前記熱伝導部材とを分離可能に接続するための接続機構とを有することを特徴とする冷却機構。
IPC (3件)：
H05K 7/20 ,  H01L 23/36 ,  H01L 23/427
FI (4件)：
H05K 7/20 R ,  H05K 7/20 E ,  H01L 23/36 D ,  H01L 23/46 B
Fターム (19件)：
5E322AA01 ,  5E322AA03 ,  5E322AB04 ,  5E322AB06 ,  5E322AB11 ,  5E322BA03 ,  5E322BA05 ,  5E322BB03 ,  5E322DB10 ,  5E322EA11 ,  5E322FA05 ,  5F036BA04 ,  5F036BA23 ,  5F036BA24 ,  5F036BB05 ,  5F036BB21 ,  5F036BB35 ,  5F036BB60 ,  5F036BC08
引用特許：
出願人引用 (8件)
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審査官引用 (3件)
  • テストヘッドの冷却構造
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平8-357281   出願人：安藤電気株式会社
  • 電子機器
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平9-283626   出願人：アジアエレクトロニクス株式会社
  • ヒートシンク用コネクタ
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平11-053977   出願人：株式会社フジクラ

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