特許
J-GLOBAL ID：200903009959551270
実装用に半導体発光デバイスを前処理するための方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (4件)：
熊倉 禎男
, 大塚 文昭
, 西島 孝喜
, 須田 洋之
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-155746
公開番号（公開出願番号）：特開2008-288539
出願日： 2007年05月16日
公開日（公表日）： 2008年11月27日
要約：
【課題】半導体発光デバイスを実装するために前処理する方法を提供する。【解決手段】発光デバイスは、サブマウントへの実装のための実装面を有する。本方法は、実装面以外の発光デバイスの少なくとも1つの表面を、その少なくとも1つの表面の表面エネルギーを低下させるように処理する段階を含み、これにより、発光デバイスが実装されるときに、実装面とサブマウントとの間に施工されるアンダーフィル材料が、少なくとも1つの表面を汚染しないようにされる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
サブマウントに実装する実装面を備えた半導体発光デバイスを実装するために前処理する方法であって、前記方法が、
前記実装面以外の前記発光デバイスの少なくとも1つの表面を処理して、前記少なくとも1つの表面の表面エネルギーを低下させる段階、
を含み、これにより前記発光デバイスを実装したときに、前記実装面と前記サブマウントとの間に施工されるアンダーフィル材料が、前記少なくとも1つの表面を汚染するのが抑制されるようにする方法。
IPC (3件)：
H01L 33/00
, H01L 21/60
, H01L 21/56
H01L33/00 N
, H01L21/60 311Q
, H01L21/56 E
5F041AA31
, 5F041DA03
, 5F041DA09
, 5F041DA34
, 5F044KK04
, 5F044KK05
, 5F044LL00
, 5F044LL01
, 5F044QQ01
, 5F044RR19
, 5F061AA01
, 5F061BA03
, 5F061CA05
, 5F061FA01
