特許
J-GLOBAL ID：200903052742798394

表面実装型電子部品、その製造方法および光学電子機器

発明者：
松山 貴洋

松山 貴洋 について


出願人/特許権者：
シャープ株式会社

シャープ株式会社 について


代理人 (1件)： 倉内 義朗
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-210115
公開番号（公開出願番号）：特開2007-027559
出願日： 2005年07月20日
公開日（公表日）： 2007年02月01日
要約：
【課題】 封止樹脂の経時変化が発生せず、信頼性が高く、低コストで量産性のある表面実装型電子部品、その製造方法およびそのような表面実装型電子部品を搭載した光学電子機器を提供する。【解決手段】 表面実装型電子部品1は、表面実装用に構成された基板2、基板2の表面にダイボンディングおよびワイヤボンディングされて実装された半導体チップ3、半導体チップ3の端子を基板2に形成された配線パターン2pに接続するワイヤ4、基板2および半導体チップ3をエポキシ樹脂で樹脂封止して半導体チップ3およびワイヤ4を周囲環境から保護する樹脂封止部5により構成される。樹脂封止部5は、光電効果素子部3sの表面を除いて形成されている。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
半導体チップを実装してある基板と、前記半導体チップおよび前記基板を樹脂封止する樹脂封止部とを備えた表面実装型電子部品において、 前記半導体チップは光電効果素子部を有してあり、前記樹脂封止部は前記光電効果素子部の表面を除いて形成してあることを特徴とする表面実装型電子部品。
IPC (3件)：
H01S 5/022 ,  H01L 33/00 ,  H01L 31/10
FI (3件)：
H01S5/022 ,  H01L33/00 N ,  H01L31/10 A
Fターム (12件)：
5F041CB31 ,  5F041DA09 ,  5F041DB09 ,  5F049MA02 ,  5F049NB08 ,  5F049QA03 ,  5F049RA06 ,  5F173MA05 ,  5F173MB02 ,  5F173MC06 ,  5F173ME22 ,  5F173ME83
引用特許：
出願人引用 (2件)
  • 特許第3541491号公報
  • 半導体装置の製造方法
    公報種別：公開公報   出願番号：特願平6-232111   出願人：ソニー株式会社
審査官引用 (7件)
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