特許
J-GLOBAL ID：200903009967964746
多段加圧コレット
出願人/特許権者：
代理人 (2件)： 吉田 研二 , 石田 純
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-137517
公開番号（公開出願番号）：特開2007-311465
出願日： 2006年05月17日
公開日（公表日）： 2007年11月29日
要約：
【課題】ダイボンダの半導体ダイを加圧する加圧コレットにおいて、半導体ダイの形状、構造に対応して半導体ダイと回路基板との間のボイド発生を効果的に防止する。【解決手段】それぞれが半導体ダイ33の一部を加圧する複数の加圧コレット要素13,15,17と、各コレット要素の間に配設されるバネ23,25が加圧方向に向かって直列に組み合わされている多段加圧コレット11であって、加圧状態において、各バネ23,25は、その付勢力によって当該バネよりも半導体ダイ33の側にある加圧コレット要素13,15を半導体ダイ33に押し付け、初期状態において、各加圧コレット要素の先端が各バネ23,25の縮み代分だけの段差h1,h2を持つように、加圧コレット要素13,15,17と各段バネ23,25を組み合わせる。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
それぞれがワークの一部を加圧する複数の加圧コレット要素と、各コレット要素の間に配設されるバネと、が加圧方向に向かって直列に組み合わされている多段加圧コレットであって、
加圧状態において、各バネは、その付勢力によって当該バネよりもワーク側にある加圧コレット要素をワークに押し付け、
初期状態において、各加圧コレット要素は、当該加圧コレット要素のワーク側先端位置と隣り合う加圧コレット要素のワーク側先端位置とが各バネの縮み代分だけの段差を持つように組み合わされていること、
を特徴とする多段加圧コレット。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (6件)
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チップマウント方法及び装置
公報種別：公開公報 出願番号：特願2003-384212 出願人：NECマシナリー株式会社 -
半導体製造装置および半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報 出願番号：特願2004-140516 出願人：松下電器産業株式会社 -
特開昭59-197143
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審査官引用 (4件)
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