特許
J-GLOBAL ID：200903043757842242
チップマウント方法及び装置
発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (6件)：
江原 省吾
, 田中 秀佳
, 白石 吉之
, 城村 邦彦
, 熊野 剛
, 山根 広昭
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-384212
公開番号（公開出願番号）：特開2005-150311
出願日： 2003年11月13日
公開日（公表日）： 2005年06月09日
要約：
【課題】 半導体チップを基板上にマウントする際に、半導体チップの接合不良が発生しないチップマウント方法及び装置を提供すること。【解決手段】 弾性材からなる加圧部15をコレット14の下部に設け、かつ、加圧部15の加圧面15aの一部を突出形成した。コレット14によって半導体チップ2を台座部12に載置された基板1上へ搬送したのち、コレット14の加圧力を高めると、加圧部15の加圧面15aが弾性変形して、その加圧面15aの一部から平らになっていく。これにより半導体チップ2に対するコレット14の加圧範囲が徐々に広がり、半導体チップ2は、その一部から基板1に対して徐々に圧着されていく。これと同時に、半導体チップ2に取り込まれた空気Gは、半導体チップ2の外部へ排出され、ボイドが発生しない。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
基板上に複数個の半導体チップを接合材を介して積層した半導体装置を製造するに際し、コレットによって半導体チップの基板上への搬送と加圧を行ない、半導体チップを基板上にマウントするチップマウント方法において、
前記半導体チップの加圧を、半導体チップの一部から徐々に広げて行うチップマウント方法。
IPC (1件)：
FI (1件)：
Fターム (2件)：
引用特許：
出願人引用 (1件)
審査官引用 (8件)
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