特許

J-GLOBAL ID：200903010000574911

高周波回路

発明者： 田牧 努 ,  古屋 輝雄
出願人/特許権者： 三菱電機株式会社
代理人 (1件)： 宮田 金雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平10-250967
公開番号（公開出願番号）：特開2000-082926
出願日： 1998年09月04日
公開日（公表日）： 2000年03月21日
要約：

【要約】【課題】 マイクロ波及びミリ波帯等の高周波回路では、MMICを構成する半導体部分の面積が大きく、レーダ装置及び通信装置等のシステムが高価になるという課題があった。【解決手段】 MMICにおける整合回路及びバイアス回路等を外部の安価な基板に移動させることにより、半導体部分の面積を小さくし、高周波回路、レーダ装置及び通信装置等の価格低減を図る。また、半導体部分の入出力インピーダンスを高インピーダンスとすることにより、接続線路における伝送損失、反射損失等を低減でき、接続線路の影響を低減する。

請求項（抜粋）：

半導体を使用した能動素子を含む高周波回路において、上記能動素子とその各端子に接続された直列線路とを含み、この直列線路の各端子の入出力インピーダンスを高インピーダンスとした半導体部分と、上記能動素子へのバイアス回路と整合回路と入出力端子を含む1つ以上の外部基板と、上記半導体部分と上記外部基板を接続する接続線路とを具備し、上記半導体部分に上記バイアス回路及び上記整合回路を含まないこと及び上記半導体部分の各端子の入出力インピーダンスを高インピーダンスとしたことを特徴とする高周波回路。

IPC (4件)：

H03F 3/60 ,  G01S 7/03 ,  G01S 7/28 ,  H01P 5/08

FI (4件)：

H03F 3/60 ,  G01S 7/03 C ,  G01S 7/28 Z ,  H01P 5/08 L

Fターム (32件)：

5J067AA04 ,  5J067CA36 ,  5J067CA72 ,  5J067CA73 ,  5J067CA87 ,  5J067CA92 ,  5J067FA16 ,  5J067HA09 ,  5J067HA12 ,  5J067HA19 ,  5J067HA24 ,  5J067HA29 ,  5J067KA12 ,  5J067KA29 ,  5J067KA66 ,  5J067KA68 ,  5J067KS11 ,  5J067LS01 ,  5J067QS04 ,  5J067SA00 ,  5J067SA13 ,  5J067TA01 ,  5J067TA02 ,  5J070AB24 ,  5J070AC02 ,  5J070AC06 ,  5J070AC11 ,  5J070AD01 ,  5J070AE01 ,  5J070AE09 ,  5J070AF03 ,  5J070AK40