特許
J-GLOBAL ID：200903010039167752

通信システム

発明者：
紺谷 悟司

紺谷 悟司 について

, 
和城 賢典

和城 賢典 について


出願人/特許権者：
ソニー株式会社

ソニー株式会社 について


代理人 (4件)： 宮田 正昭 ,  山田 英治 ,  佐々木 榮二 ,  澤田 俊夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-284870
公開番号（公開出願番号）：特開2008-103993
出願日： 2006年10月19日
公開日（公表日）： 2008年05月01日
要約：
【課題】送信機側の結合電極から放射される表面波を表面波伝搬手段が低い伝搬ロスで効率的に伝達する。【解決手段】表面波伝送線路の一端は複数本の線材が束ねられ、集結した線材の端面は良好な通信状況が得られるように結合用電極と適切な位置及び角度で取り付けられている。また、表面波伝送線路の他端では束が解かれ、各線材の端面が平坦な結合面に分散して配置されている。通信相手となる通信機の結合用電極をこの結合面のいずれかの部位に近接させると、該当する線材を通して両通信機の結合用電極間で静電結合作用が生じ、表面波伝送によるデータ通信が可能となる。【選択図】 図5
請求項（抜粋）：
データを伝送する高周波信号を生成する送信回路部と、該高周波信号を静電磁界として送出する高周波結合器を備えた送信機と、 高周波結合器と、該高周波結合器で受信した高周波信号を受信処理する受信回路部を備えた受信機と、 表面を絶縁した金属からなる複数の線状の表面波伝送線路で構成され、前記送信機側の高周波結合器から発生する表面波を低い伝搬ロスで伝送する表面波伝搬装置と、 を具備することを特徴とする通信システム。
IPC (2件)：
H04B 5/02 ,  H04B 13/00
FI (2件)：
H04B5/02 ,  H04B13/00
Fターム (3件)：
5K012AB04 ,  5K012AB08 ,  5K012BA01
引用特許：
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (4件)
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