特許
J-GLOBAL ID：200903010063173291
バンプ付電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
滝本 智之 (外1名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-346044
公開番号（公開出願番号）：特開平11-176883
出願日： 1997年12月16日
公開日（公表日）： 1999年07月02日
要約：
【要約】【課題】 高温実装を行う場合でも実装時の位置補正精度を保つことができるバンプ付電子部品の熱圧着装置および熱圧着方法を提供すること。【解決手段】 バンプ付電子部品を圧着ヘッドに保持させ、電子部品と基板の位置をカメラで認識して実装点の位置補正を行って基板に熱圧着するバンプ付き電子部品の熱圧着装置において、基板との相対的な位置が固定され、第1の認識マークM1が設けられた較正ステージ8と、圧着ヘッド6に保持された較正治具9の第2の認識マークM2をカメラ39a,39bで撮像してこの2つのマークを一致させるように位置補正を行った後、この較正ステージ8上に較正治具9を移載して重ね合わせた状態で第1の認識マークM1と第2の認識マークM2の位置ずれを検出することにより、熱圧着時の熱で光学ヘッド38の光軸がずれることにより生じる位置補正の誤差を較正することができる。
請求項（抜粋）：
バンプ付の電子部品を保持する圧着ヘッドと、この圧着ヘッドを昇降させる昇降手段と、前記電子部品が熱圧着される基板を保持する基板ホルダを前記圧着ヘッドに対して相対的に位置決めする位置決め部と、前記圧着ヘッドに保持された電子部品と前記基板上に形成された認識マークを同一の位置基準で撮像する撮像部を備えた光学ヘッドと、この撮像結果に基づいて前記基板と前記電子部品の位置を認識する画像認識部と、前記基板ホルダに対する相対位置が固定され前記撮像部によって撮像される第1の認識マークが設けられた較正ステージと、前記圧着ヘッドに着脱自在に保持され第2の認識マークが設けられた較正治具とを備えたことを特徴とするバンプ付電子部品の熱圧着装置。
IPC (5件)：
H01L 21/60 311
, H01L 21/60
, H01L 21/50
, H01L 21/603
, H05K 3/32
H01L 21/60 311 T
, H01L 21/60 311 S
, H01L 21/50 F
, H01L 21/603 C
, H01L 21/603 B
, H05K 3/32 C
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (5件)
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