チップボンディング方法及びその装置

発明者： , , ,
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平7-111348
公開番号（公開出願番号）：特開平8-288337
出願日： 1995年04月11日
公開日（公表日）： 1996年11月01日
要約：

【要約】【目的】重い大型の回路基板であっても高精度にボンディングすることができるチップボンディング方法及びその装置を得る。【構成】 CCDカメラ9で、鎖線で示されている回路基板1の精密位置決め基準用アライメントマークをその下方より検出する。次いで、門型透視架台4をボンディング位置Aから退避させてボンディングツール15が吸着保持している半導体チップ16に印されている精密位置決め基準用アライメントマークを、その下方より検出する。次いで、ボンディングツール15が両アライメントマークの位置ずれを無くするように所定に移動制御されて回路基板1と半導体チップ16とが位置的に精密整合せしめられ、両者が加熱圧着、すなわち、ボンディングされる。

請求項（抜粋）：

回路基板を移送してボンディング位置に位置決めさせるように前記回路基板を支持したボンディングステージを移動制御する基板位置決め用ステージ移動制御工程と、前記ボンディング位置に位置決めされた前記回路基板の精密位置決め基準用アライメントマークを前記回路基板の下方からカメラで検出する基板位置検出工程と、前記ボンディング位置のボンディングヘッドに備えられているボンディングツールにより吸着保持された半導体チップの精密位置決め基準用アライメントマークを前記ボンディングヘッドの下方から前記カメラで検出するチップ位置検出工程と、前記チップ位置検出工程に先立って前記ボンディングステージを前記カメラの撮像視野外へ退避させるように前記ボンディングステージを移動制御する退避用ステージ移動制御工程と、前記カメラにより検出された両アライメントマークの位置ずれ量の算出結果に基いて前記回路基板と前記半導体チップとの位置的精密整合を行った後、前記ボンディングヘッドによりボンディングするボンディング工程とからなるチップボンディング方法において、前記回路基板と前記半導体チップとの位置的精密整合を、前記ボンディングツールだけを微動させて行うことを特徴とするチップボンディング方法。

IPC (2件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 321

FI (2件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 321 Z

引用特許：

出願人引用 (10件)

特開平4-130636
特開昭58-080893
特開昭49-008166

全件表示

審査官引用 (8件)

特開平4-130636
特開昭58-080893
特開昭49-008166

全件表示

前のページに戻る