フリップチップ及びその接合方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：鈴江武彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平6-003148
公開番号（公開出願番号）：特開平7-211720
出願日： 1994年01月17日
公開日（公表日）： 1995年08月11日
要約：

【要約】【目的】この発明は、装置の信頼性の低下を防止する。【構成】フリップチップ21における半田バンプ15の共晶半田15b のみが溶融される183 °C〜207 °Cの範囲内の温度にバンプ15を加熱し、実装基板にバンプ15を仮接合する。次に、実装基板全体の機能試験を行い、不良チップを探しだす。不良チップが発見された場合、不良チップを良品チップと交換するため、不良チップを前記範囲内の温度に加熱し、実装基板から不良チップを取り外し、実装基板に良品チップにおけるバンプを仮接合する。次に、実装基板全体の機能試験を行い、モジュ-ルの機能の正常動作を確認した後、約210°C以上の温度に実装基板全体を加熱し、実装基板にフリップチップ21を完全に固着する。従って、装置の信頼性の低下を防止できる。

請求項（抜粋）：

第1の半田層と、前記第1の半田層より融点の高い第2の半田層と、を具備するバンプを有することを特徴とするフリップチップ。

IPC (2件)：

H01L 21/321 , H01L 21/60 311

FI (2件)：

H01L 21/92 C , H01L 21/92 F

引用特許：

審査官引用 (10件)

半導体装置およびその製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平3-191607 出願人：松下電器産業株式会社
特開昭60-049652
特開昭57-106057

全件表示

前のページに戻る