特許
J-GLOBAL ID:200903010436909552
光導波路構造付きデバイスの製造方法
発明者:
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出願人/特許権者:
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-150688
公開番号(公開出願番号):特開2005-331759
出願日: 2004年05月20日
公開日(公表日): 2005年12月02日
要約:
【課題】 基板上に光導波路を効率よく製造でき、光の伝送ロスが少ない光導波路構造付きデバイスの製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】 光が伝搬するコア部と、上部クラッド部及び下部クラッド部を備え且つ該コア部を取り囲むクラッド部と、を有する光導波路構造を基板上に備える光導波路構造付きデバイスの製造方法において、上記基板上に下部クラッド部用未硬化フィルムを圧着する未硬化下部クラッド部形成工程と、該下部クラッド部用未硬化フィルムを硬化して下部クラッド部を得る下部クラッド部形成工程と、上記コア部を形成するコア部形成工程と、上部クラッド部を形成する上部クラッド部形成工程と、を備えることを特徴とする光導波路構造付きデバイスの製造方法。【選択図】 図3
請求項(抜粋):
光が伝搬するコア部と、上部クラッド部及び下部クラッド部を備え且つ該コア部を取り囲むクラッド部と、を有する光導波路構造を基板上に備える光導波路構造付きデバイスの製造方法において、
上記基板上に下部クラッド部用未硬化フィルムを圧着する未硬化下部クラッド部形成工程と、
該下部クラッド部用未硬化フィルムを硬化して下部クラッド部を得る下部クラッド部形成工程と、
上記コア部を形成するコア部形成工程と、
上部クラッド部を形成する上部クラッド部形成工程と、
を備えることを特徴とする光導波路構造付きデバイスの製造方法。
IPC (4件):
G02B6/13
, G02B6/122
, H01L31/0232
, H01S5/022
FI (4件):
G02B6/12 M
, H01S5/022
, G02B6/12 B
, H01L31/02 C
Fターム (24件):
2H047KA04
, 2H047LA09
, 2H047LA12
, 2H047LA18
, 2H047MA07
, 2H047PA02
, 2H047PA21
, 2H047PA28
, 2H047QA05
, 2H047QA07
, 2H047TA31
, 2H047TA42
, 5F088BA20
, 5F088BB01
, 5F088JA03
, 5F088JA14
, 5F088JA20
, 5F173MA01
, 5F173MC15
, 5F173MD04
, 5F173MD27
, 5F173MD61
, 5F173MF26
, 5F173MF28
引用特許:
出願人引用 (2件)
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光電子混在基板
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-042519
出願人:京セラ株式会社
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光通信用デバイス
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-373370
出願人:イビデン株式会社
審査官引用 (4件)