特許
J-GLOBAL ID：200903010459819623

サセプタ及びその製造方法

発明者：
稲妻地 浩

稲妻地 浩 について


出願人/特許権者：
住友大阪セメント株式会社

住友大阪セメント株式会社 について


代理人 (1件)： 志賀 正武 (外6名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2000-118582
公開番号（公開出願番号）：特開2001-308165
出願日： 2000年04月19日
公開日（公表日）： 2001年11月02日
要約：
【要約】【課題】 耐腐食性および耐プラズマ性に優れた電極内蔵型サセプタを得る。【解決手段】 載置板21及び支持板23を作製し、次いでこの支持板21に固定孔26を形成し、次いで、この固定孔26に給電用端子24を、支持板23を貫通するようにしてはめ込み、次いで、この支持板23上に、給電用端子24に接するように、導電材層を形成して、次いで、支持板上の、前記導電材層の形成領域以外の領域に、前記載置板21と支持板23を構成する材料と同一組成または主成分が同一の材料粉末からなる絶縁材層27を形成し、次いで、前記導電材層と絶縁材層27を介して支持板23と載置板21とを重ね合わせ、加圧下にて熱処理することによりこれらを一体化すると共に、前記導電材層からなる内部電極22を形成または配設して、電極内蔵型サセプタを製造する。
請求項（抜粋）：
板状試料を載置するセラミックス焼結体製の載置板と、この載置板を支持するセラミックス焼結体製の支持板と、これら載置板と支持板との間に設けられ、外部と接しないように設けられた内部電極と、この内部電極に接するように前記支持板に貫通して設けられた給電用端子とからなり、前記載置板と前記支持板とが、これらを構成する材料と同一組成または主成分が同一の絶縁性材料により接合一体化されてなることを特徴とする電極内蔵型サセプタ。
IPC (4件)：
H01L 21/68 ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/3065 ,  H01L 21/205
FI (4件)：
H01L 21/68 R ,  C23C 16/458 ,  H01L 21/205 ,  H01L 21/302 B
Fターム (18件)：
4K030GA02 ,  4K030KA46 ,  5F004AA13 ,  5F004BB15 ,  5F004BB26 ,  5F004BB29 ,  5F031CA02 ,  5F031CA05 ,  5F031HA02 ,  5F031HA03 ,  5F031HA17 ,  5F031MA28 ,  5F031MA32 ,  5F045AA08 ,  5F045EH04 ,  5F045EH08 ,  5F045EK09 ,  5F045EM09
引用特許：
審査官引用 (7件)
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