配線の良/不良判定装置及び方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：京本直樹 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-198803
公開番号（公開出願番号）：特開平10-050786
出願日： 1996年07月29日
公開日（公表日）： 1998年02月20日
要約：

【要約】【課題】被検査デバイスのワイヤボンディングのパターンマッチング処理による良否判定が前工程での製造整備の違いにより影響されないようにする。【解決手段】各製品機種及び各前工程製造設備/製造条件ごとのマスタ画像パターン及びパターン比較相関レベルを予め設定しておき、被検査デバイスを撮像した被検査パターンと前記被検査デバイスの製品機種及び前工程製造設備/製造条件についてのマスタ画像パターンとの相関値を求め、当該求めた相関値と前記被検査デバイスの製品機種及び前工程製造設備/製造条件についてのパターン比較相関レベルとを比較して前記被検査デバイスの良否を判定する。

請求項（抜粋）：

被検査デバイスを撮像した被検査パターンを取り込む画像取込み手段と、各製品機種及び各前工程製造設備/製造条件ごとのマスタ画像パターン及びパターン比較相関レベルを格納したマスタ画像ファイルと、このマスタ画像ファイルから読み出した前記被検査デバイスの製品機種及び前工程製造設備/製造条件についてのマスタ画像パターンと前記被検査パターンとの相関値を求めるパターン比較部と、前記マスタ画像ファイルから読み出した前記被検査デバイスの製品機種及び前工程製造設備/製造条件についてのパターン比較相関レベルと前記パターン比較部で求めた相関値とを比較して前記被検査デバイスの良否を判定するコンピュータ部とを含むことを特徴とする配線の良/不良判定装置。

IPC (5件)：

H01L 21/66 , G01B 11/24 , H01L 21/60 301 , H01L 21/60 321 , H05K 13/08

FI (7件)：

H01L 21/66 Z , H01L 21/66 J , H01L 21/66 S , G01B 11/24 C , H01L 21/60 301 A , H01L 21/60 321 Y , H05K 13/08 D

引用特許：

審査官引用 (4件)

ワイヤボンディング検査システム及びワイヤボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-270428 出願人：オムロン株式会社
半導体製品のボンディング検査方法およびその装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-032149 出願人：ローム株式会社
ボンディングワイヤの認識方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-221821 出願人：株式会社東芝

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