特許
J-GLOBAL ID:200903010541316966
半導体装置
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
大西 健治
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2000-083121
公開番号(公開出願番号):特開2000-349145
出願日: 2000年03月24日
公開日(公表日): 2000年12月15日
要約:
【要約】 (修正有)【課題】 研磨工程を平均化するようなダミーのアクティブ領域を形成する。【解決手段】 実際に素子が形成されるアクティブ領域と、トレンチにより形成された素子分離領域と、実質的に長方形状に形成されたダミーのアクティブ領域とを有し、ダミーのアクティブ領域は短辺の寸法が1μm以下で0.5μm以上、長辺の寸法が0.5μm以上となっていることを特徴とする半導体装置。
請求項(抜粋):
素子が形成されるアクティブ領域と、トレンチにより形成された素子分離領域と、実質的に長方形状に形成されたダミーのアクティブ領域とを有し、前記ダミーのアクティブ領域は短辺の寸法が1μm以下となっていることを特徴とする半導体装置。
Fターム (10件):
5F032AA34
, 5F032AA35
, 5F032AA39
, 5F032AA44
, 5F032BA08
, 5F032DA02
, 5F032DA04
, 5F032DA23
, 5F032DA33
, 5F032DA78
引用特許:
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