特許
J-GLOBAL ID：200903010696585475

多層配線基板

発明者：
宮脇 匡史

宮脇 匡史 について


出願人/特許権者：
京セラ株式会社

京セラ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-078491
公開番号（公開出願番号）：特開2005-268517
出願日： 2004年03月18日
公開日（公表日）： 2005年09月29日
要約：
【課題】 配線導体層と樹脂絶縁層とを多層に積層して成る多層配線基板において、貫通導体を上下に重ねて形成した際に、配線導体層および貫通導体と絶縁層との線膨張係数の差により最表面の配線導体層および貫通導体の周囲に応力が集中し、配線導体層と貫通導体の界面の剥離などの電気的導通の問題点の発生を解消すること。【解決手段】 樹脂から成る絶縁層2と配線導体層3とが交互に複数層積層されるとともに上下に位置する配線導体層3同士がそれらの間の絶縁層2に形成された貫通導体6を介して電気的に接続されて成る多層配線基板において、貫通導体6は、最上層の絶縁層2に形成された貫通導体6にその下層側の貫通導体6が上下方向に連続するように積み重ねられているとともに、最上層の絶縁層2に形成された貫通導体6の上端部が絶縁層2から突出している。【選択図】図1
請求項（抜粋）：
樹脂から成る絶縁層と配線導体層とが交互に複数層積層されるとともに上下に位置する前記配線導体層同士がそれらの間の前記絶縁層に形成された貫通導体を介して電気的に接続されて成る多層配線基板において、前記貫通導体は、最上層の前記絶縁層に形成された前記貫通導体にその下層側の前記貫通導体が上下方向に連続するように積み重ねられているとともに、最上層の前記絶縁層に形成された前記貫通導体の上端部が前記絶縁層から突出していることを特徴とする多層配線基板。
IPC (2件)：
H05K3/46 ,  H01L23/12
FI (4件)：
H05K3/46 Z ,  H05K3/46 N ,  H01L23/12 N ,  H01L23/12 Q
Fターム (27件)：
5E346AA02 ,  5E346AA12 ,  5E346AA15 ,  5E346AA25 ,  5E346AA35 ,  5E346AA43 ,  5E346BB01 ,  5E346BB11 ,  5E346BB16 ,  5E346CC02 ,  5E346CC08 ,  5E346CC32 ,  5E346CC54 ,  5E346DD02 ,  5E346DD25 ,  5E346DD32 ,  5E346DD46 ,  5E346DD47 ,  5E346EE31 ,  5E346FF15 ,  5E346FF35 ,  5E346GG15 ,  5E346GG17 ,  5E346GG22 ,  5E346GG23 ,  5E346GG28 ,  5E346HH07
引用特許：
出願人引用 (2件) 審査官引用 (2件)

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