特許
J-GLOBAL ID：200903010719761713

レーザ加工方法

発明者：
牧野 博之

牧野 博之 について


出願人/特許権者：
住友重機械工業株式会社

住友重機械工業株式会社 について


代理人 (2件)： 高橋 敬四郎 ,  来山 幹雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-203488
公開番号（公開出願番号）：特開2006-021242
出願日： 2004年07月09日
公開日（公表日）： 2006年01月26日
要約：
【課題】 導体層と樹脂層とが積層された構造を含む加工対象物に形成され、底面に導体層が露出した穴の底面に残留したスミアの除去を容易にすることが可能な、従来とは異なるレーザ加工方法を提供する。【解決手段】 レーザ加工方法は、(a)導体層と樹脂層とが積層された構造を含む加工対象物の、該導体層と該樹脂層とが積層された構造にレーザビームを照射して、該樹脂層を除去し、底面が該導体層に達する穴を形成する工程と、(b)前記穴の底面に、パルス幅が100nsより長く、前記穴の底面における1パルス当たりのエネルギ密度が1.5J/cm2以上のパルスレーザビームを照射し、前記導体層の表面を溶融させる工程と、(c)前記工程(b)の後、前記穴の底面に残留したスミアを除去する工程とを有する。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
(a)導体層と樹脂層とが積層された構造を含む加工対象物の、該導体層と該樹脂層とが積層された構造にレーザビームを照射して、該樹脂層を除去し、底面が該導体層に達する穴を形成する工程と、 (b)前記穴の底面に、パルス幅が100nsより長く、前記穴の底面における1パルス当たりのエネルギ密度が1.5J/cm2以上のパルスレーザビームを照射し、前記導体層の表面を溶融させる工程と、 (c)前記工程(b)の後、前記穴の底面に残留したスミアを除去する工程と を有するレーザ加工方法。
IPC (2件)：
B23K 26/00 ,  B23K 26/16
FI (3件)：
B23K26/00 330 ,  B23K26/00 H ,  B23K26/16
Fターム (6件)：
4E068AF01 ,  4E068CA02 ,  4E068CA03 ,  4E068CA04 ,  4E068DA11 ,  4E068DB10
引用特許：
出願人引用 (4件)
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