特許
J-GLOBAL ID：200903010729592243

基板の製造方法及び基板

発明者：
小林 寛史

小林 寛史 について

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吉田 芳博

吉田 芳博 について

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佐野 武

佐野 武 について

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大倉 秀章

大倉 秀章 について


出願人/特許権者：
株式会社リコー

株式会社リコー について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-422669
公開番号（公開出願番号）：特開2005-183682
出願日： 2003年12月19日
公開日（公表日）： 2005年07月07日
要約：
【課題】 基板の表面に回路パターン等を形成する方法において、簡単にパターンを厚膜化でき、パターンの膜厚分布の差を低減し、低温加熱により負荷を基体にかけないで流動体を固化し、種々な機能を有する基板に、確実に、精度良くパターン形成することができる基板の製造方法を提供する。【解決手段】 表面にパターンが形成された基板の製造方法であって、前記表面に、前記パターンを形成する第一の流動体に対して親和性のある親和性領域と親和性のない非親和性領域とを形成する基体表面処理工程と、該親和性領域に第一の流動体を供給し、該流動体を固化しパターンを形成する第一パターン形成工程と、該パターン上に第二の流動体を供給し、該流動体を固化しパターンを厚膜化する第二パターン形成工程とを備え、第二パターン形成を複数回行なうことを特徴とする。【選択図】 図2
請求項（抜粋）：
基体の表面にパターンが形成された基板の製造方法であって、前記基体の表面に、前記パターンを形成する第一の流動体に対して親和性のある親和性領域と親和性のない非親和性領域とを基体表面に形成する基体表面処理工程と、該親和性領域に第一の流動体を供給し、第一の流動体を固化させて前記パターンを形成する第一のパターン形成工程と、前記第一のパターン上に第二の流動体を供給し、第二の流動体を固化させて前記第一のパターンを厚膜化する第二のパターン形成工程とを備え、第二のパターン形成工程を複数回行なうことを特徴とする基板の製造方法。
IPC (1件)：
H05K3/12
FI (2件)：
H05K3/12 610C ,  H05K3/12 610A
Fターム (16件)：
5E343AA02 ,  5E343AA12 ,  5E343BB14 ,  5E343BB16 ,  5E343BB25 ,  5E343BB72 ,  5E343CC22 ,  5E343CC61 ,  5E343DD20 ,  5E343ER12 ,  5E343ER18 ,  5E343ER35 ,  5E343ER44 ,  5E343ER45 ,  5E343GG06 ,  5E343GG08
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (4件)
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