特許
J-GLOBAL ID:200903010769211129

剥離剤組成物

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 金田 暢之 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2002-213802
公開番号(公開出願番号):特開2003-114540
出願日: 2002年07月23日
公開日(公表日): 2003年04月18日
要約:
【要約】【課題】 最近の高集積化した基板上でのレジストをマスクとして用いた金属膜上の層間絶縁膜のエッチング処理によるビアホール形成、続いて残存レジストのアッシング処理、等によって発生する残渣物を除去する能力に優れると共に、金属膜に対する防食性に優れ、且つ、層間絶縁膜、特に低誘電率膜の膜質へのダメージを実用レベルまで低減した剥離組成物を提供する。【解決手段】 (a)成分として分子内にエーテル結合を有するアルコール類の少なくとも1種、(b)成分として防食剤を含有することを特徴とする剥離剤組成物であって(a)成分としてフルフリルアルコール又はテトラヒドロフルフリルアルコールが好ましい。
請求項(抜粋):
(a)成分として分子内にエーテル結合を有するアルコール類の少なくとも1種と、(b)成分として防食剤を含有することを特徴とする剥離剤組成物。
IPC (6件):
G03F 7/42 ,  C11D 7/08 ,  C11D 7/26 ,  C11D 7/32 ,  C11D 17/00 ,  H01L 21/027
FI (6件):
G03F 7/42 ,  C11D 7/08 ,  C11D 7/26 ,  C11D 7/32 ,  C11D 17/00 ,  H01L 21/30 572 B
Fターム (14件):
2H096AA25 ,  2H096LA03 ,  4H003BA12 ,  4H003DA14 ,  4H003DA15 ,  4H003EA05 ,  4H003EB04 ,  4H003EB07 ,  4H003EB14 ,  4H003EB20 ,  4H003ED02 ,  4H003ED28 ,  4H003ED29 ,  5F046MA02
引用特許:
審査官引用 (7件)
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