特許
J-GLOBAL ID：200903010801969144

パワ-電子部品

発明者：
クリスチヤン・シエフエール

クリスチヤン・シエフエール について

, 
ミシエル・メルメ-ギヤネ

ミシエル・メルメ-ギヤネ について


出願人/特許権者：
アルストム・ホールデイングス

アルストム・ホールデイングス について


代理人 (1件)： 川口 義雄 (外2名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-335356
公開番号（公開出願番号）：特開2000-164780
出願日： 1999年11月26日
公開日（公表日）： 2000年06月16日
要約：
【要約】【課題】 冷却を改善したパワー電子部品を提供する。【解決手段】 部品は、第1の熱伝達及び電気絶縁複合構造体、及び接続端子を有する少なくとも1つのパワー半導体回路を含む。前記第1の複合構造体は、前記半導体回路に隣接して導電層又は半導体層を含み、且つ前記半導体回路と反対側に導電層又は半導体層を含む。接続端子は、前記第1の複合構造体と反対側で、相互に絶縁された導電部材の平面アレーへ取り付けられる。前記アレーは前記半導体回路と反対側に導電層又は半導体層を含む少なくとも第2の複合構造体へ組み込まれる。少なくとも第1の複合構造体又は第2の複合構造体の反対側の層は、熱伝達流体用のフロー手段を含む。部品をその最上面及び底面から冷却することができる。
請求項（抜粋）：
少なくとも1つのパワー半導体回路を支持する第1の熱伝達及び電気絶縁複合構造体を含むパワー電子部品であって、パワー半導体回路の前記第1の複合構造体と反対側は接続端子を有し、前記第1の複合構造体は、前記半導体回路に隣接して導電層又は半導体層、及び前記半導体回路と反対側に導電層又は半導体層を含み、前記接続端子は、前記第1の複合構造体と反対側で、相互に絶縁された導電部材の平面アレーへ取り付けられ、前記平面アレーは、前記半導体回路と反対側に導電層又は半導体層を含む少なくとも第2の熱伝達及び電気絶縁複合構造体へ組み込まれ、少なくとも第1の複合構造体又は第2の複合構造体の反対側の層は、熱伝達流体用のフロー手段を含むパワー電子部品。
引用特許：
審査官引用 (6件)
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