枚葉式基板熱処理装置及び該装置を使用する基板冷却方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：稲垣仁義
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平11-257470
公開番号（公開出願番号）：特開2001-085440
出願日： 1999年09月10日
公開日（公表日）： 2001年03月30日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】熱処理することによって、基板が変質するとか、熱歪みによりマスクの目合わせができなくなる等の問題を解消した熱処理装置及び冷却方法を提供する。【解決手段】枚葉式基板熱処理装置において、サセプタ4を下降させたときに、サセプタを介して基板2下面に接触する冷却板8とヒーター12からの輻射を防ぐために基板上面を間隔付けて覆う開閉自在の熱遮蔽シャッター7とを設けて、反応終了後基板を真空中で急速急冷し得るようにした。

請求項（抜粋）：

大口径半導体基板若しくはガラス基板等の熱伝導度の小さい基板をその上面で支持するサセプタと、該サセプタを上下動させる手段と、該サセプタを内装し且つ基板の熱処理空間を形成する反応容器とを具備した枚葉式基板熱処理装置において、熱処理後前記基板を真空中で急速急冷するため、前記サセプタを下降させたときに、サセプタを介して基板下面に接触する冷却板とヒーターからの輻射を防ぐために基板上面を間隔付けて覆う開閉自在の熱遮蔽シャッターとを設けたことを特徴とする枚葉式基板熱処理装置。

FI (2件)：

H01L 21/324 W , H01L 21/324 Q

引用特許：

審査官引用 (6件)

熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-069375 出願人：東京エレクトロン東北株式会社
基板の熱処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-230530 出願人：大日本スクリーン製造株式会社
特開昭63-058856

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