回路素子装置とその製造方法

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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：若林邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-156645
公開番号（公開出願番号）：特開平11-008448
出願日： 1997年06月13日
公開日（公表日）： 1999年01月12日
要約：

【要約】【課題】電子部品搭載時及び搭載後の熱サイクル接続信頼性を向上させた回路素子装置とその製造方法を提供する。【解決手段】フレキシブル絶縁基材とそのフレキシブル絶縁基材に形成された所定の配線パターンとからなり、前記配線パターンが形成されたフレキシブル絶縁基材の面が、150°Cでの弾性率が1〜500MPaの絶縁層で構成された基板と、その基板に接着材を介して接着搭載された回路素子とを備えた回路素子装置と、回路素子を接着材を介して搭載するときの温度が、120〜200°C、回路素子1個あたりに加わる圧力が5〜20kgfである回路素子装置の製造方法。

請求項（抜粋）：

フレキシブル絶縁基材とそのフレキシブル絶縁基材に形成された所定の配線パターンとからなり、前記配線パターンが形成されたフレキシブル絶縁基材の面が、150°Cでの弾性率が1〜500MPaの絶縁層で構成された基板と、その基板に接着材を介して接着搭載された回路素子とを備えたことを特徴とする回路素子装置。

IPC (3件)：

H05K 1/03 610 , H05K 1/03 670 , H05K 3/32

FI (3件)：

H05K 1/03 610 G , H05K 1/03 670 Z , H05K 3/32 B

引用特許：

審査官引用 (5件)

特開昭64-060679
多層プリント配線板の製造法
公報種別：公開公報出願番号：特願平7-292640 出願人：日立化成工業株式会社
基板の接続構造
公報種別：公開公報出願番号：特願平6-241146 出願人：日立化成工業株式会社

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