特許
J-GLOBAL ID：200903011147080457
チップ形電子部品の製造方法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (3件)：
岩橋 文雄
, 坂口 智康
, 内藤 浩樹
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-433127
公開番号（公開出願番号）：特開2005-191405
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月14日
要約：
【課題】ダイシング時の応力による基板の変形を抑えることができ、形状安定性において優れているチップ形電子部品の製造方法を提供することを目的とする。【解決手段】抵抗体(機能素子)13を設けたシート状の基板11を、粘着層17bを有するUVテープ17に貼った後、前記UVテープ17に紫外線光を照射して粘着層17bを硬化させ、その後、前記シート状の基板11をダイシング工法によって切断する工程を備えたものである。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
機能素子を設けたシート状または短冊状の基板を、粘着層を有するUVテープに貼った後、前記UVテープに紫外線光を照射して粘着層を硬化させ、その後、前記基板をダイシング工法によって切断する工程を備えたチップ形電子部品の製造方法。
IPC (1件)：
FI (2件)：
H01L21/78 M
, H01L21/78 A
