特許
J-GLOBAL ID：200903018788701065
チップ貼設シート
発明者：
出願人/特許権者：
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-045709
公開番号（公開出願番号）：特開2003-249464
出願日： 2002年02月22日
公開日（公表日）： 2003年09月05日
要約：
【要約】【課題】 表面に錫リッチAu-Sn系ハンダからなるハンダ層を有する基板のような接合面の表面粗さがRa=0.03〜0.2μmである基板を用いて製造されるチップ貼設シートであって、チップのシートに対する接着力を適度に調節することができるチップ貼設シートを提供する。【解決手段】 カルボン酸エステル系粘着材からなる粘着材層を表面に有する粘着シートであって、接合面の表面粗さがRa=0.03〜0.2μmの基板を貼付した後に波長365nmの紫外線を500mJ/cm2以上照射してから剥がした基材の剥離面をフーリエ変換赤外分光光度計法により測定した時に1730〜1750cm-1に現れる吸収ピークの吸光度が0.0001〜0.01となるような粘着シートに基材を貼付し、基材のみをチップ状に切断する。
請求項（抜粋）：
紫外線を照射することにより硬化するカルボン酸エステル系粘着材からなる粘着材層を表面に有する粘着シートの当該粘着材層上に、基板を貼付した後に前記粘着シートを切断することなく、該基板を切断して複数のチップとすることにより得られるチップ貼設シートであって、該チップ貼設シートに貼設されるチップの接合面の表面粗さがRa=0.03〜0.2μmであり、該チップ貼設シートに波長365nmの紫外線を500mJ/cm2以上照射した後に粘着シートからチップを剥がした時に得られる当該チップの剥離面に付着する前記粘着材又はその誘導体の量が、当該チップの剥離面をフーリエ変換赤外分光光度計法により測定した時に1730〜1750cm-1に現れる吸収ピークの吸光度で0.0001〜0.01となる量であることを特徴とするチップ貼設シート。
引用特許：
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