特許
J-GLOBAL ID:200903011390711414
PDMS基板と他の合成樹脂基板との接着方法及びマイクロチップの製造方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (2件):
梶山 佶是
, 山本 富士男
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2004-009010
公開番号(公開出願番号):特開2005-199394
出願日: 2004年01月16日
公開日(公表日): 2005年07月28日
要約:
【課題】PDMS基板と合成樹脂基板とを再現性良く安定的に恒久接着させる方法を提供する。【解決手段】(a)支持部材1の上面にPDMSプレポリマーと硬化剤との混合液3を塗布するステップと、(b)前記PDMSプレポリマーと硬化剤との混合液3を加熱して前記PDMSプレポリマーを硬化させるが、不完全硬化状態で加熱を停止するステップと、(c)不完全硬化状態のPDMS基板の上面に、合成樹脂基板7を密着させて貼り合わせるステップと、(d)不完全硬化状態のPDMS基板を完全に硬化させるステップとからなる、ポリジメチルシロキサン(PDMS)基板と他の合成樹脂基板との接着方法。【選択図】図1
請求項(抜粋):
ポリジメチルシロキサン(PDMS)基板と他の合成樹脂基板との接着方法であって、
(a)支持部材の上面にPDMSプレポリマーと硬化剤との混合液を塗布するステップと、
(b)前記PDMSプレポリマーと硬化剤との混合液を加熱して前記PDMSプレポリマーを硬化させるが、不完全硬化状態で加熱を停止するステップと、
(c)不完全硬化状態のPDMS基板の上面に、合成樹脂基板を密着させて貼り合わせるステップと、
(d)不完全硬化状態のPDMS基板を完全に硬化させるステップとからなることを特徴とする接着方法。
IPC (4件):
B81C3/00
, B29C65/48
, C09J5/00
, G01N37/00
FI (4件):
B81C3/00
, B29C65/48
, C09J5/00
, G01N37/00 101
Fターム (24件):
4F211AA04
, 4F211AA13
, 4F211AA21
, 4F211AA33
, 4F211AD24
, 4F211AG06
, 4F211TA03
, 4F211TC02
, 4F211TD11
, 4F211TD13
, 4F211TH02
, 4F211TH06
, 4F211TH10
, 4F211TH18
, 4F211TH22
, 4F211TN42
, 4F211TN52
, 4F211TN53
, 4F211TN58
, 4F211TN63
, 4J040EK031
, 4J040MA10
, 4J040PA30
, 4J040PA33
引用特許:
出願人引用 (7件)
全件表示
審査官引用 (4件)