特許
J-GLOBAL ID：200903011403287900
ポリイミドフィルム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
高島 一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-435671
公開番号（公開出願番号）：特開2005-194318
出願日： 2003年12月26日
公開日（公表日）： 2005年07月21日
要約：
【課題】 電子部品の基材フィルムとして好適な耐熱性と剛性に優れ、かつ加熱しながら各種機能層を積層してもカールによる不具合が発生しない、熱変形安定性に優れたポリイミドフィルムを提供すること。【解決手段】 芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とが重縮合してなるポリイミドフィルムであって、前記ポリイミドフィルムの一方の面の表面面配向度と他方の面の表面面配向度の差が2以下であり、好ましくはポリイミドフィルムの表面面配向度が高い方の面の表面面配向度が15以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。【選択図】 なし
請求項（抜粋）：
芳香族ジアミン類と、芳香族テトラカルボン酸無水物類とが重縮合してなるポリイミドフィルムであって、前記ポリイミドフィルムの一方の面の表面面配向度と他方の面の表面面配向度の差が2以下であることを特徴とするポリイミドフィルム。
IPC (2件)：
FI (2件)：
Fターム (60件)：
4F071AA60
, 4F071AA84
, 4F071AA86
, 4F071AF15
, 4F071AF20
, 4F071AF21
, 4F071AF35
, 4F071AF54
, 4F071AF62
, 4F071AH12
, 4F071BA02
, 4F071BB02
, 4F071BC01
, 4J043PA02
, 4J043PB15
, 4J043PC145
, 4J043PC146
, 4J043QB15
, 4J043QB26
, 4J043RA05
, 4J043RA34
, 4J043SA06
, 4J043SA36
, 4J043SB01
, 4J043TA22
, 4J043TB01
, 4J043UA022
, 4J043UA032
, 4J043UA042
, 4J043UA082
, 4J043UA121
, 4J043UA122
, 4J043UA131
, 4J043UA132
, 4J043UA151
, 4J043UA152
, 4J043UA171
, 4J043UA561
, 4J043UB021
, 4J043UB022
, 4J043UB061
, 4J043UB121
, 4J043UB122
, 4J043UB151
, 4J043UB152
, 4J043UB281
, 4J043UB291
, 4J043UB301
, 4J043UB302
, 4J043VA011
, 4J043VA051
, 4J043VA091
, 4J043XA16
, 4J043XB27
, 4J043YA06
, 4J043YA08
, 4J043ZA32
, 4J043ZA35
, 4J043ZA55
, 4J043ZB50
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (6件)
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