特許
J-GLOBAL ID：200903011543862336

スペクトル拡散アイソレータ

発明者：
デュピュイ、ティモシー

デュピュイ、ティモシー について


出願人/特許権者：
シリコン・ラボラトリーズ・インコーポレイテッド

シリコン・ラボラトリーズ・インコーポレイテッド について


代理人 (4件)： 曾我 道治 ,  古川 秀利 ,  鈴木 憲七 ,  梶並 順
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-515541
公開番号（公開出願番号）：特表2008-502215
出願日： 2005年06月02日
公開日（公表日）： 2008年01月24日
要約：
回路パッケージは、機能回路部を含む第1および第2のユニットを含む。少なくとも1つのRF絶縁リンクが、第1のユニットと第2のユニットとを相互接続し、第1のユニットと第2のユニットとの間の電圧絶縁を提供する。このRF絶縁リンクは、第1の周波数と第2の周波数との間で掃引されるRF搬送波信号を使用して、第1のユニットと第2のユニットとの間にデータを提供する。
請求項（抜粋）：
回路パッケージであって、 機能回路部を含む第1のユニットと、 機能回路部を含む第2のユニットと、 前記第1のユニットと前記第2のユニットとを相互接続する少なくとも1つのRF絶縁リンクであって、前記第1のユニットと前記第2のユニットとの間の電圧絶縁を提供し、さらに、RF搬送波信号を使用して、前記第1のユニットと前記第2のユニットとの間にデータを提供し、前記RF搬送波信号は、時間と共に変化する周波数を有する、RF絶縁リンクと を備える回路パッケージ。
IPC (3件)：
H04B 3/02 ,  H04B 3/50 ,  H03C 3/00
FI (3件)：
H04B3/02 ,  H04B3/50 ,  H03C3/00 B
Fターム (17件)：
5H730BB21 ,  5H730BB57 ,  5H730FD01 ,  5H730FD31 ,  5H730FF18 ,  5H730FF19 ,  5H730FG05 ,  5H740BC01 ,  5H740BC02 ,  5H740JA01 ,  5H740JB01 ,  5H740KK03 ,  5H740KK08 ,  5H740NN17 ,  5K046AA01 ,  5K046BA06 ,  5K046CC01
引用特許：
審査官引用 (12件)
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