特許
J-GLOBAL ID：200903011596305714

ウェハの研磨方法および研磨装置

発明者：
佐竹 光成

佐竹 光成 について


出願人/特許権者：
松下電器産業株式会社

松下電器産業株式会社 について


代理人 (2件)： 宮井 暎夫 ,  伊藤 誠
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-157457
公開番号（公開出願番号）：特開2004-363201
出願日： 2003年06月03日
公開日（公表日）： 2004年12月24日
要約：
【課題】光学式終点検出を用いた研磨において、パターン配置や下地膜厚ばらつき等に起因する、終点検出精度の低下を防止する。【解決手段】ウェハ1を回転させるとともに研磨パッド3に押し付けてウェハ1を研磨する際に、ウェハ表面に光を照射し、その反射光の変化により研磨するウェハ1の終点を検出する。また、ウェハ1はキャリア2に保持され、研磨パッド3は窓部9を有するとともに光照射部7および受光部8を設けた定盤4に貼付され、ウェハ1と定盤4とがともに同一面で回転し、窓部9を通して光照射部7よりウェハ表面に光を照射し、その反射光を受光部8で受光することでウェハ表面状態を光学的に検知する終点検出を行い、かつウェハ1表面への光照射位置が同じになるように定盤回転数、キャリア回転数を設定する。これにより、終点検出を行うウェハ1表面の箇所を常に同一とすることができる。【選択図】図2
請求項（抜粋）：
ウェハを回転させるとともに研磨パッドに押し付けて前記ウェハを研磨する際に、ウェハ表面に光を照射し、その反射光の変化により研磨する前記ウェハの終点を検出するウェハの研磨方法であって、前記終点検出の際に照射する光は、前記ウェハ表面の同一箇所に照射することを特徴とするウェハの研磨方法。
IPC (4件)：
H01L21/304 ,  B24B37/04 ,  B24B49/02 ,  B24B49/12
FI (7件)：
H01L21/304 622R ,  H01L21/304 622S ,  B24B37/04 D ,  B24B37/04 G ,  B24B37/04 K ,  B24B49/02 Z ,  B24B49/12
Fターム (20件)：
3C034AA19 ,  3C034BB93 ,  3C034CA02 ,  3C034CB01 ,  3C034DD10 ,  3C058AA07 ,  3C058AA09 ,  3C058AB06 ,  3C058AC02 ,  3C058BA01 ,  3C058BA07 ,  3C058BA13 ,  3C058BA14 ,  3C058BB02 ,  3C058BB03 ,  3C058BC02 ,  3C058CB01 ,  3C058CB03 ,  3C058CB10 ,  3C058DA17
引用特許：
審査官引用 (4件)
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