半導体装置およびその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：作田康夫
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-181033
公開番号（公開出願番号）：特開2002-373917
出願日： 2001年06月15日
公開日（公表日）： 2002年12月26日
要約：

【要約】 (修正有)【課題】従来、フリップチップ接続を用いる半導体装置を製造する際、半導体チップが微細な場合、チップの反転などが煩雑で、位置決め精度が低下する問題があった。【解決手段】本発明では、半導体チップ101をダイシングテープ501に貼り付けたままの状態で、基板104aに対向させ、コレット601,602により押しつけて接合するため、チップの反転の必要が無く、安価に微細な半導体チップを用いた半導体装置が製造できる。

請求項（抜粋）：

半導体チップをダイシングフィルム上に配列した半導体チップをボンディングエリアに接触させてチップボンディングを行い、しかる後、ダイシングフィルムから半導体チップを引き剥がす半導体装置の製造方法。

IPC (4件)：

H01L 21/60 311 , H01L 21/60 , H01L 23/12 , H05K 13/04

FI (4件)：

H01L 21/60 311 S , H01L 21/60 311 T , H05K 13/04 B , H01L 23/12 F

Fターム (12件)：

5E313AA03 , 5E313AA11 , 5E313AA23 , 5E313CC05 , 5E313CC09 , 5E313EE18 , 5E313EE38 , 5E313EE50 , 5F044KK17 , 5F044LL11 , 5F044PP16 , 5F044PP19

引用特許：

審査官引用 (5件)

半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平11-336720 出願人：株式会社日立製作所
半導体装置の製造方法
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-147754 出願人：古河電気工業株式会社
フィルムキャリアおよびインナ-リ-ドボンディング装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平5-079823 出願人：株式会社東芝

全件表示

前のページに戻る