特許
J-GLOBAL ID：200903012009919060
電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及び電子部品
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
若林 邦彦
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平9-016527
公開番号（公開出願番号）：特開平10-212396
出願日： 1997年01月30日
公開日（公表日）： 1998年08月11日
要約：
【要約】【課題】 ノンハロゲン、ノンアンチモンで難燃性、成形性が良好でかつ信頼性に優れる電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料及びその成形材料で素子を封止した電子部品を提供する。【解決手段】(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール化合物、(C)三酸化モリブデンおよびまたは三酸化タングステン、(D)無機充填剤を必須成分とする成形材料であって、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して85〜95重量%であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料、及びその成形材料により素子を封止して得られる電子部品。
請求項（抜粋）：
(A)エポキシ樹脂、(B)フェノール化合物、(C)三酸化モリブデンおよびまたは三酸化タングステン、(D)無機充填剤、を必須成分とする成形材料であって、(D)成分の含有量が成形材料全体に対して85〜95重量%であることを特徴とする電子部品封止用エポキシ樹脂成形材料。
IPC (6件)：
C08L 63/00
, C08G 59/00
, C08K 3/22
, C08K 5/13
, H01L 23/29
, H01L 23/31
C08L 63/00 C
, C08G 59/00
, C08K 3/22
, C08K 5/13
, H01L 23/30 B
