特許
J-GLOBAL ID：200903058248318639

半導体封止用エポキシ樹脂組成物及び半導体装置

発明者：
鍛治 嘉男

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徳永 淳人

徳永 淳人 について

, 
田中 正幸

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出願人/特許権者：
東レ株式会社

東レ株式会社 について


公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-073640
公開番号（公開出願番号）：特開平8-325357
出願日： 1996年03月28日
公開日（公表日）： 1996年12月10日
要約：
【要約】【課題】 半導体封止用エポキシ樹脂組成物であって、なかでも難燃性、高温信頼性に優れた半導体封止用エポキシ樹脂組成物を提供すること。【解決手段】 エポキシ樹脂、硬化剤、充填剤からなる樹脂組成物であって、前期エポキシ樹脂がナフタレン骨格を有するエポキシ樹脂を必須成分として含有し、かつ充填剤の割合が全体の好ましくは87〜95重量%、ブロム化合物、アンチモン化合物の割合が、それぞれ全体の0〜0.3重量%であり、さらに調整した組成物の酸素指数が42%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
請求項（抜粋）：
エポキシ樹脂(A)、硬化剤(B)、充填剤(C)をからなる樹脂組成物であって、前記エポキシ樹脂(A)が次の一般式(I)【化1】(式中、R1 〜R8 はその内2個以上はエポキシ基を有する有機基であり、それぞれ水素原子、ハロゲン原子または炭素数1〜4のアルキル基を示す。)で表される骨格を有するエポキシ樹脂(a)を必須成分として含有し、さらに組成物硬化後の酸素指数が42%以上であることを特徴とする半導体封止用エポキシ樹脂組成物。
IPC (6件)：
C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/20 NHR ,  C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/29 ,  H01L 23/31
FI (5件)：
C08G 59/20 NHQ ,  C08G 59/20 NHR ,  C08G 59/18 NKK ,  C08L 63/00 NKT ,  H01L 23/30 R
引用特許：
審査官引用 (27件)
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