半導体集積回路チップ及びその製造方法

発明者： , ,
出願人/特許権者： , ,
代理人 (5件)：曾我道照 , 曾我道治 , 古川秀利 , 鈴木憲七 , 梶並順
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2004-182703
公開番号（公開出願番号）：特開2006-003818
出願日： 2004年06月21日
公開日（公表日）： 2006年01月05日
要約：

【課題】光半導体素子と光導波路を精度良くかつ安定した状態で結合させることが可能な光電気変換機構を備えた半導体集積回路チップ及びその製造方法を提供する。【解決手段】電子回路が形成された半導体集積回路基板2に形成された、光信号伝送を行うための光半導体素子5及び光導波路6を配設するための構造と、上記光半導体素子5から出射又は上記光半導体素子に入射される光を光路変換させて上記光導波路6と結合させる光学的な反射部4とを含む光電気変換機構を備え、またこれらを半導体集積回路基板の一部を写真製版技術等を使用して加工して形成した。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

電子回路が形成された半導体集積回路基板に形成された、光信号伝送を行うための光半導体素子及び光導波路を配設するための構造と、上記光半導体素子から出射又は上記光半導体素子に入射される光を光路変換させて上記光導波路と結合させる光学的な反射部と、を含む光電気変換機構を備えたことを特徴とする半導体集積回路チップ。

IPC (3件)：

G02B 6/42 , H01S 5/022 , H01L 31/023

FI (3件)：

G02B6/42 , H01S5/022 , H01L31/02 C

Fターム (31件)：

2H137AB05 , 2H137AB06 , 2H137AB11 , 2H137BA16 , 2H137BA31 , 2H137BA52 , 2H137BA55 , 2H137BB03 , 2H137BB12 , 2H137BB17 , 2H137BB33 , 2H137BC52 , 2H137CA12A , 2H137CA12B , 2H137CA34 , 2H137CA43 , 2H137CA72 , 2H137CC05 , 2H137EA04 , 5F088BB10 , 5F088EA02 , 5F088JA03 , 5F088JA12 , 5F088JA14 , 5F173MA10 , 5F173MB10 , 5F173MC24 , 5F173MD65 , 5F173ME23 , 5F173MF23 , 5F173MF28

引用特許：

審査官引用 (5件)

光素子実装体
公報種別：公開公報出願番号：特願2001-147392 出願人：松下電器産業株式会社
半導体レーザ実装体
公報種別：公開公報出願番号：特願平9-023618 出願人：松下電器産業株式会社
光電気結合装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2002-020108 出願人：三菱電機株式会社

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