基板処理方法及び電気光学装置の製造方法

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (3件)：上柳雅誉 , 藤綱英吉 , 須澤修
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2003-155862
公開番号（公開出願番号）：特開2004-356598
出願日： 2003年05月30日
公開日（公表日）： 2004年12月16日
要約：

【課題】環境上優れた枚葉式の剥離洗浄を可能にする。【解決手段】基板を濃度が20〜100ppmのオゾン水によって処理する工程(ステップSO1,SO2)を具備したことを特徴とする。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

基板上の残留下地材料を除去するアッシング処理を実施する工程と、前記アッシング処理後の基板に対する1回のオゾン水処理のみを有する洗浄工程とを具備したことを特徴とする基板処理方法。

IPC (2件)：

H01L21/304 , H01L21/027

FI (4件)：

H01L21/304 647Z , H01L21/304 641 , H01L21/304 643Z , H01L21/30 572B

Fターム (3件)：

5F046MA02 , 5F046MA12 , 5F046MA17

引用特許：

審査官引用 (5件)

全件表示

前のページに戻る