特許
J-GLOBAL ID:200903012074464231
圧電デバイスのパッケージ構造及び圧電デバイス
発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (4件):
梅田 明彦
, 上柳 雅誉
, 藤綱 英吉
, 宮坂 一彦
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2006-311578
公開番号(公開出願番号):特開2008-131167
出願日: 2006年11月17日
公開日(公表日): 2008年06月05日
要約:
【課題】導電性接着剤で圧電振動片を片持ちに固定支持する圧電デバイスのパッケージ構造において、小型化に対しても十分な接着強度を維持し、導電性接着剤の広がりを抑制して振動特性の劣化を防止する。【解決手段】圧電振動子1は、圧電振動片6を気密に封止するパッケージ2のベース3が実装面3aに穴12及びその底面に形成した接続電極13を有し、該穴に充填した導電性接着剤15で圧電振動片基端部6aの引出電極11を接続電極と電気的に接続しかつ該基端部を機械的に固定して、圧電振動片を片持ちに支持する。ベースの穴内には実装面から突出する高さの支持スペーサ14が配置され、圧電振動片を一定の高さに常に維持し、かつ導電性接着剤の広がりによる振動特性の劣化及び引出電極間の短絡を防止している。【選択図】図1
請求項(抜粋):
圧電振動片をその基端部において片持ちに実装するための実装面を有するベースと、前記ベースに接合されて前記圧電振動片を気密に封止するための内部空間を画定する蓋とを備え、
前記ベースが、前記実装面に前記圧電振動片を実装したときに前記基端部に対応する位置に設けられた穴を有し、
前記穴の底部には、前記実装面から突出する高さの支持スペーサが配置され、
前記圧電振動片の前記基端部を前記支持スペーサの上に載せて、前記穴に充填した導電性接着剤で固定することにより、前記圧電振動片を前記基端部において片持ちに支持するようにしたことを特徴とする圧電デバイスのパッケージ構造。
IPC (1件):
FI (1件):
Fターム (15件):
5J108BB02
, 5J108CC04
, 5J108DD02
, 5J108EE03
, 5J108EE07
, 5J108EE14
, 5J108EE18
, 5J108FF11
, 5J108FF14
, 5J108GG03
, 5J108GG15
, 5J108GG16
, 5J108GG17
, 5J108KK02
, 5J108KK03
引用特許:
出願人引用 (8件)
-
圧電振動子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-191612
出願人:セイコーエプソン株式会社
-
水晶振動子
公報種別:公開公報
出願番号:特願2002-080755
出願人:日本電波工業株式会社
-
表面実装型の水晶振動子
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-213530
出願人:日本電波工業株式会社
全件表示
前のページに戻る