特許
J-GLOBAL ID：200903012120846330

電子部品

発明者：
高橋 岳雄

高橋 岳雄 について

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ミイ シヤオユウ

ミイ シヤオユウ について

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横山 剛

横山 剛 について

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西原 時弘

西原 時弘 について

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上田 知史

上田 知史 について


出願人/特許権者：
富士通メディアデバイス株式会社

富士通メディアデバイス株式会社 について

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富士通株式会社

富士通株式会社 について


代理人 (1件)： 片山 修平
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-340039
公開番号（公開出願番号）：特開2009-164221
出願日： 2007年12月28日
公開日（公表日）： 2009年07月23日
要約：
【課題】貫通電極を有する多層セラミック基板上に受動素子が形成された電子部品において、小型化を可能とすること。【解決手段】本発明は、貫通電極12を有し、上面に受動素子が設けられた多層セラミック基板20と、多層セラミック基板20上に設けられ、貫通電極12上に開口部を有する絶縁膜26と、絶縁膜26上に設けられ、開口部を覆うように設けられ、貫通電極12と電気的に接続された第1接続端子92と、開口部以外の絶縁膜26上に設けられた第2接続端子90と、を具備する電子部品である。【選択図】図9
請求項（抜粋）：
貫通電極を有し、上面に受動素子が設けられた多層セラミック基板と、 前記多層セラミック基板上に設けられ、前記貫通電極上に開口部を有する絶縁膜と、 前記絶縁膜上に設けられ、前記開口部を覆うように設けられ、前記貫通電極と電気的に接続された第1接続端子と、 前記開口部以外の前記絶縁膜上に設けられた第2接続端子と、 を具備することを特徴とする電子部品。
IPC (3件)：
H01L 23/12 ,  H05K 1/16 ,  H01F 17/00
FI (3件)：
H01L23/12 B ,  H05K1/16 B ,  H01F17/00 B
Fターム (14件)：
4E351AA07 ,  4E351BB15 ,  4E351BB33 ,  4E351BB49 ,  4E351CC06 ,  4E351DD04 ,  4E351DD05 ,  4E351DD06 ,  4E351DD11 ,  4E351DD41 ,  4E351GG20 ,  5E070AA01 ,  5E070CB03 ,  5E070CB06
引用特許：
出願人引用 (4件)
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審査官引用 (2件)

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