特許

J-GLOBAL ID：200903012185093380

光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物およびそれを用いて得られる光半導体発光装置

発明者： 伊藤 久貴 ,  谷口 剛史
出願人/特許権者： 日東電工株式会社
代理人 (3件)： 西藤 征彦 ,  井▲崎▼ 愛佳 ,  西藤 優子
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-182828
公開番号（公開出願番号）：特開2009-021394
出願日： 2007年07月12日
公開日（公表日）： 2009年01月29日
要約：

【課題】半田耐熱性および長期の高温耐熱性に優れ、良好な光反射性を付与することのできる光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物を提供する。【解決手段】金属リードフレーム1上に搭載された光半導体素子2の上部を除く周囲を囲むように形成されてなる絶縁樹脂層3の形成材料となる光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物である。そして、上記光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物が、下記の(A)〜(C)成分を含有するものである。(A)ビニル基およびアリル基のいずれか一方と、水素原子が、直接ケイ素原子に結合してなる構造を有する熱硬化型付加反応性シリコーン樹脂。(B)上記(A)成分の硬化触媒としての白金系触媒。(C)白色顔料。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

金属リードフレーム上に搭載された光半導体素子の上部を除く周囲を囲むように形成されてなる絶縁樹脂層形成材料となる光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物であって、下記の(A)〜(C)成分を含有することを特徴とする光半導体素子収納用実装パッケージ用樹脂組成物。 (A)ビニル基およびアリル基のいずれか一方と、水素原子が、直接ケイ素原子に結合してなる構造を有する熱硬化型付加反応性シリコーン樹脂。 (B)上記(A)成分の硬化触媒としての白金系触媒。 (C)白色顔料。

IPC (4件)：

H01L 33/00 ,  C08L 83/07 ,  C08L 83/05 ,  C08K 3/22

FI (4件)：

H01L33/00 N ,  C08L83/07 ,  C08L83/05 ,  C08K3/22

Fターム (16件)：

4J002CP04W ,  4J002CP14X ,  4J002DE137 ,  4J002DE196 ,  4J002FD097 ,  4J002FD156 ,  4J002GQ05 ,  5F041AA03 ,  5F041AA43 ,  5F041AA44 ,  5F041DA03 ,  5F041DA12 ,  5F041DA17 ,  5F041DA32 ,  5F041DA36 ,  5F041DB09

引用特許：

出願人引用 (2件)

• 樹脂成形体及び回路用成形基板
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2001-361636   出願人：松下電工株式会社
• 発光素子収納用パッケージおよび発光装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-080127   出願人：京セラ株式会社

審査官引用 (4件)

• 光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-049669   出願人：松下電器産業株式会社
• 半導体のパッケージ用硬化性樹脂組成物および半導体
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2003-388841   出願人：株式会社カネカ
• 光半導体封止用樹脂組成物及びこれを用いた光半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2005-143711   出願人：小西化学工業株式会社
• パッケージ成形体及び半導体装置
  公報種別：公開公報   出願番号：特願2004-207950   出願人：日亜化学工業株式会社, 株式会社カネカ