特許
J-GLOBAL ID：200903012269776084

スタンパ剥離方法および装置、ならびに多層記録媒体

発明者：
金子 幸生

金子 幸生 について

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村上 義昭

村上 義昭 について

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山口 晴彦

山口 晴彦 について

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巽 純幸

巽 純幸 について

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宇佐美 守

宇佐美 守 について

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小巻 壮

小巻 壮 について


出願人/特許権者：
TDK株式会社

TDK株式会社 について


代理人 (1件)： 岡部 正夫 (外10名)
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2002-133741
公開番号（公開出願番号）：特開2003-320541
出願日： 2002年05月09日
公開日（公表日）： 2003年11月11日
要約：
【要約】【課題】 樹脂層に対するスタンパの剥離速度が任意に調整可能で、最適な剥離速度を設定することができるスタンパ剥離方法および装置、ならびに多層記録媒体を提供する。【解決手段】 ディスクと、少なくとも前記ディスクより大径に形成され前記ディスクの表面を覆うよう樹脂層を介して貼り合わせたスタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離方法および装置である。ディスクを固定した後、このディスクの外縁から突出する前記スタンパの任意の位置に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加え、当該押圧力により前記スタンパが前記樹脂層より剥離し始めた後は、前記スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加える。そして樹脂層に対する前記スタンパの剥離を前記ディスク周回方向に沿って行わせれば、剥離方向が、情報ピットの配列方向およびグルーブ構造の接線方向とほぼ一致し、樹脂層に均一な情報ピットやグルーブ構造を形成することができる。
請求項（抜粋）：
情報記録面を有する支持基体上に、少なくとも1層の記録層を有するディスクと、少なくとも前記ディスクより大径に形成され前記ディスクの表面を覆うよう樹脂層を介して貼り合わせたスタンパを前記樹脂層から剥離させるスタンパ剥離方法であって、前記ディスクを固定した後、前記ディスクの外縁から突出する前記スタンパの任意の位置に前記スタンパの剥離方向に作用する押圧力を加え、当該押圧力により前記スタンパが前記樹脂層より剥離し始めた後は、前記スタンパの周部に沿って押圧力を連続して加え、前記樹脂層に対する前記スタンパの剥離を前記ディスク周回方向に沿って行わせたことを特徴とするスタンパ剥離方法。
IPC (2件)：
B29C 41/42 ,  B29L 17:00
FI (2件)：
B29C 41/42 ,  B29L 17:00
Fターム (7件)：
4F202AH38 ,  4F202AH79 ,  4F202AR08 ,  4F202CA07 ,  4F202CB01 ,  4F202CM11 ,  4F202CM21
引用特許：
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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