特許
J-GLOBAL ID：200903012360035909
シリコンベースのセンサーシステム
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
青山 葆 (外3名)
公報種別：公表公報
出願番号（国際出願番号）：特願2001-522196
公開番号（公開出願番号）：特表2003-508998
出願日： 2000年09月06日
公開日（公表日）： 2003年03月04日
要約：
【要約】本発明は、バッチ生産に適したソリッドステートシリコンベースコンデンサーマイクロフォンシステムに関する。マイクロフォンシステムを形成する異なる要素の組み合わせは、従来の他のシステムに比べてよりフレキシブルである。マイクロフォンシステムの異なる要素間の電気的接続は、フリップチップ技術を使用するシリコンキャリアを介して経済的かつ信頼性をもって確立することができる。本発明は集積電子回路チップを使用し、好ましくはマイクロフォンの変換器要素の設計と製造とは別個に独立して設計し製造することができるアプリケーション特定集積回路(ASIC)を使用する。完全なセンサーシステムは、環境とのインターフェースと競合しないシステムの一方の側に接点を向ける表面実装技術により、外部基板と電気的に接続することができる。これにより、ユーザは全システムの組立に簡単で有効な表面実装技術を適用することができる。
請求項（抜粋）：
第1と第2のグループの接点要素を保持する第1面を有するキャリア部材と、 能動部材からなり、該能動部材が少なくとも1つの接点要素に電気的に接続され、能動部材とキャリア部材の間の電気的接触を得るために、前記少なくとも1つの接点要素が第1グループのキャリア部材の接点要素の1つと整列されている変換器要素と、 少なくとも1つの接点要素を有する集積回路からなり、集積回路とキャリア部材の間の電気的接触を得るために、前記少なくとも1つの接点要素が第2グループのキャリア部材の接点要素の1つと整列されている電子デバイスとからなり、 前記変換器要素の能動部材と前記電子デバイスの集積回路との間の電気的接触を得るために、第1グループの少なくとも1つの接点要素が前記第2グループの少なくとも1つの接点要素に電気的に接続されているセンサーシステム。
Fターム (1件)：
引用特許：
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