処理装置

発明者：
出願人/特許権者：
代理人 (2件)：大菅義之 , ▲徳▼永民雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2006-324224
公開番号（公開出願番号）：特開2008-140892
出願日： 2006年11月30日
公開日（公表日）： 2008年06月19日
要約：

【課題】被処理体上の処理範囲内に液体を当接させる処理装置を提供する。【解決手段】本発明の処理装置は、液体を供給する供給手段と、上記供給手段より供給された液体を被処理体に当接させるとともに、該液体の拡散を防止して、上記被処理体を処理する被処理体処理手段(3)と、上記被処理体処理手段に供給された液体を回収する回収手段と、上記被処理体処理手段を上記被処理体と非接触に保持する保持手段(4)と、を備えるように構成する。【選択図】図1

請求項（抜粋）：

液体を供給する供給手段と、前記供給手段より供給された液体を被処理体に当接させるとともに、該液体の拡散を防止して、前記被処理体を処理する被処理体処理手段と、前記被処理体処理手段に供給された液体を回収する回収手段と、前記被処理体処理手段を前記被処理体と非接触に保持する保持手段と、を備えることを特徴とする処理装置。

IPC (3件)：

H01L 21/304 , H01L 21/027 , B08B 3/02

FI (5件)：

H01L21/304 643A , H01L21/30 569F , H01L21/304 651B , H01L21/304 651L , B08B3/02 B

Fターム (8件)：

3B201AA03 , 3B201AB34 , 3B201BB22 , 3B201BB72 , 3B201BB95 , 3B201CC12 , 3B201CC13 , 5F046LA14

引用特許：

出願人引用 (1件)

現像装置および現像方法
公報種別：公開公報出願番号：特願2003-423291 出願人：東京応化工業株式会社

審査官引用 (5件)

回転基材の表面から液体を除去する方法および装置
公報種別：公開公報出願番号：特願平10-306256 出願人：アンテルユニヴェルシテール・ミクロ-エレクトロニカ・サントリュム・ヴェー・ゼッド・ドゥブルヴェ
ウェット処理装置
公報種別：公開公報出願番号：特願2004-276505 出願人：株式会社フューチャービジョン
表面張力を低減させるプロセスを実現する基板処理の装置および方法
公報種別：公表公報出願番号：特願2002-592175 出願人：ラムリサーチコーポレーション

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