特許
J-GLOBAL ID:200903022322258355
現像装置および現像方法
発明者:
,
出願人/特許権者:
代理人 (1件):
小山 有
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2003-423291
公開番号(公開出願番号):特開2004-274028
出願日: 2003年12月19日
公開日(公表日): 2004年09月30日
要約:
【課題】現像反応に要する時間の短縮と均一な現像が可能な現像装置を提供する。【解決手段】チャック装置2は上面を水平面としたサポート部21と、このサポート部21の中央に配置されるスピンナー22とからなり、これらが飛散防止用のカップ23内に設けられ、前記スピンナー22の上面に被処理基板Wを真空吸着する溝が形成され、またサポート部21上面に形成した溝内には前記循環経路9をなすパイプが配置され、更にサポート部21上面の最も内径寄りの位置には被処理基板Wの裏面に廻り込んだ現像液を洗浄する洗浄ノズル24が配置されている。一方、前記ノズル装置3は、水平方向に往復動するアーム31に支柱32を介してスプレーノズル33を取り付けている。このスプレーノズル33には現像液供給管とエア供給管が挿入され、現像液供給管からの温調現像液がミスト状となってスプレーノズル33下端から噴出される。【選択図】図2
請求項(抜粋):
チャック装置に保持された被処理物上にノズルからの現像液を供給し、一定時間経過後にチャック装置を構成するスピンナーを回転させて被処理物上の現像液を振り切るようにしたパドル型ホトレジストの現像装置において、このパドル型現像装置は現像液とエアとを混合してミスト状の現像液を噴出するノズルを備え、このノズルに至る現像液配管の少なくとも一部が温調水の循環経路内に配置されていることを特徴とする現像装置。
IPC (2件):
FI (2件):
H01L21/30 569C
, G03F7/30 502
Fターム (10件):
2H096AA25
, 2H096GA29
, 2H096GA30
, 2H096GA31
, 5F046LA02
, 5F046LA03
, 5F046LA04
, 5F046LA08
, 5F046LA13
, 5F046LA14
引用特許:
出願人引用 (5件)
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審査官引用 (22件)
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現像処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-302045
出願人:株式会社半導体エネルギー研究所
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現像処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平4-138739
出願人:株式会社東芝
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特開昭63-276083
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現像処理装置及び現像処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-281221
出願人:東京エレクトロン株式会社
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特開昭56-160035
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特開昭60-142517
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特開平2-013959
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IC製造における現像方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平3-214515
出願人:ミツミ電機株式会社
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レジスト現像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-118055
出願人:沖電気工業株式会社
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レジスト塗布現像装置とレジスト塗布現像方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-019297
出願人:東京エレクトロン株式会社
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半導体ウェーハ現像装置およびその使用方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平9-137340
出願人:ソニー株式会社
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レジスト用現像液
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-297209
出願人:花王株式会社
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現像装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-329652
出願人:山口日本電気株式会社
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-046804
出願人:東京エレクトロン株式会社
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特開昭63-276083
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特開昭56-160035
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特開昭60-142517
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特開平2-013959
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特開平3-263816
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基板処理装置
公報種別:公開公報
出願番号:特願平10-354213
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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半導体製造装置及び半導体製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2000-305067
出願人:東京エレクトロン株式会社, 大成建設株式会社
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基板処理装置および基板処理方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願2001-287949
出願人:大日本スクリーン製造株式会社
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引用文献:
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