特許
J-GLOBAL ID:200903012497672299

半導体装置、メモリシステムおよび電子機器

発明者:
出願人/特許権者:
代理人 (1件): 井上 一 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-032675
公開番号(公開出願番号):特開2002-237535
出願日: 2001年02月08日
公開日(公表日): 2002年08月23日
要約:
【要約】【課題】 歩留まりを向上させることが可能なSRAMを提供すること。【解決手段】 SRAMのメモリセルは、フィールドの上方に5層の導電層を有する構造をしている。フリップフロップは、第1層導電層に位置する二つのゲート-ゲート電極層、第2層導電層に位置する二つのドレイン-ドレイン接続層、第3層導電層に位置する二つのドレイン-ゲート接続層により構成される。駆動トランジスタQ3、Q4のソースと接続されるVSS配線55は第4層導電層に配置されている。ビット線61a、/ビット線61bは第5層導電層に配置されている。
請求項(抜粋):
第1負荷トランジスタ、第2負荷トランジスタ、第1駆動トランジスタ、第2駆動トランジスタ、第1転送トランジスタおよび第2転送トランジスタを含むメモリセルを備える半導体装置であって、(a)第1方向に延びており、かつ、前記第1および第2負荷トランジスタが形成される、第1活性領域と、(b)第1方向に延びており、かつ、前記第1および第2駆動トランジスタ、前記第1および第2転送トランジスタが形成される、第2活性領域と、(c)第2方向に延びており、かつ、前記第1および第2活性領域の上層である第1層導電層に位置し、かつ、前記第2活性領域と平面的に見て交差して位置し、かつ、前記第1転送トランジスタのゲート電極を含む、第1ワード線と、(d)第2方向に延びており、かつ、前記第1層導電層に位置し、かつ、前記第2活性領域と平面的に見て交差して位置し、かつ、前記第2転送トランジスタのゲート電極を含む、第2ワード線と、(e)第2方向に延びており、かつ、前記第1層導電層に位置し、かつ、前記第1および第2活性領域と平面的に見て交差して位置し、かつ、前記第1ワード線と前記第2ワード線との間に位置し、かつ、前記第1負荷トランジスタおよび前記第1駆動トランジスタのゲート電極を含む、第1ゲート-ゲート電極層と、(f)第2方向に延びており、かつ、前記第1層導電層に位置し、かつ、前記第1および第2活性領域と平面的に見て交差して位置し、かつ、前記第1ワード線と前記第2ワード線との間に位置し、かつ、前記第2負荷トランジスタおよび前記第2駆動トランジスタのゲート電極を含む、第2ゲート-ゲート電極層と、(g)前記第1層導電層の上層に位置し、かつ、前記第1転送トランジスタと接続する、ビット線と、(h)前記ビット線と同じ層に位置し、かつ、前記第2転送トランジスタと接続する、/ビット線と、(i)前記ビット線および前記/ビット線と異なる導電層に位置し、かつ、前記第1および第2駆動トランジスタのソースと接続する、接地線と、を備える、半導体装置。
IPC (4件):
H01L 21/8244 ,  H01L 27/11 ,  H01L 21/3205 ,  H01L 21/768
FI (3件):
H01L 27/10 381 ,  H01L 21/88 A ,  H01L 21/90 B
Fターム (36件):
5F033HH17 ,  5F033HH18 ,  5F033HH19 ,  5F033HH32 ,  5F033HH33 ,  5F033JJ17 ,  5F033JJ18 ,  5F033JJ19 ,  5F033JJ32 ,  5F033JJ33 ,  5F033KK17 ,  5F033KK18 ,  5F033KK19 ,  5F033KK32 ,  5F033KK33 ,  5F033MM05 ,  5F033NN05 ,  5F033NN07 ,  5F033QQ48 ,  5F033RR04 ,  5F033VV06 ,  5F033VV16 ,  5F033XX03 ,  5F033XX05 ,  5F083BS05 ,  5F083BS27 ,  5F083BS48 ,  5F083GA09 ,  5F083JA39 ,  5F083JA40 ,  5F083MA06 ,  5F083MA16 ,  5F083MA19 ,  5F083NA01 ,  5F083NA08 ,  5F083PR40
引用特許:
出願人引用 (6件)
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審査官引用 (6件)
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