特許
J-GLOBAL ID：200903012554257171
はんだ供給法およびはんだ供給装置並びにはんだ接合法
発明者：
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出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
大岩 増雄
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願平8-245824
公開番号（公開出願番号）：特開平9-237963
出願日： 1996年09月18日
公開日（公表日）： 1997年09月09日
要約：
【要約】【課題】 バンプ高さのばらつきの小さなバンプ形成、およびバンプ数の増大に伴うコスト増大を抑えることができるはんだ供給法を提供する。【解決手段】 複数の貫通孔9を有するマスク部材11と支持部材12とを支持部材12が複数の貫通孔9を覆うように重ね合わせる工程と、複数の貫通孔9と支持部材12とで形成された孔部10にはんだペースト3を充填する工程と、電極5と孔部10とが重なるようにLSIチップ12とマスク部材11とを配置する工程と、はんだペースト3を加熱し、電極5に付着させる工程とを含むものである。
請求項（抜粋）：
電子部品に形成された複数の電極に対応した複数の貫通孔を有するマスク部材と支持部材とを前記支持部材がこの複数の貫通孔を覆うように重ね合わせる工程と、前記複数の貫通孔と前記支持部材より形成された孔部にはんだペーストを充填する工程と、前記電子部品と前記マスク部材とを前記電極と前記孔部とが重なるように配置する工程と、前記はんだペーストを加熱し、前記電極に付着させる工程とを含むことを特徴とするはんだ供給法。
IPC (3件)：
H05K 3/34 505
, H05K 3/34 502
, H01L 21/321
H05K 3/34 505 B
, H05K 3/34 502 Z
, H01L 21/92 604 F
出願人引用 (7件)
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審査官引用 (7件)
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