特許
J-GLOBAL ID:200903012570117690
コネクタの端子構造
発明者:
出願人/特許権者:
,
,
代理人 (1件):
小谷 悦司 (外2名)
公報種別:公開公報
出願番号(国際出願番号):特願2001-038876
公開番号(公開出願番号):特開2002-246094
出願日: 2001年02月15日
公開日(公表日): 2002年08月30日
要約:
【要約】【課題】 コネクタの接続信頼性を損なうことなく、雄端子と雌端子との挿入力を効果的に低減する。【解決手段】 嵌合部1内に舌片状のばね接点6が設けられた雌端子2と、この雌端子2の嵌合部3内に挿入されて上記ばね接点6に接触する雄タブ3が設けられた雄端子4とを有するコネクタの端子構造において、上記雄タブ3を雌端子2の嵌合部1内に挿入して両端子2,4を結合する際に、その挿入力がピーク値となる前に、上記ばね接点6に対する雄タブの接触角δLと、両端子2,4の接触面の摩擦係数μとの間に、90°>δL≧90°-tan-1[(3-5μ)/(5+3μ)]の関係が成り立つように構成した。
請求項(抜粋):
嵌合部内に舌片状のばね接点が設けられた雌端子と、この雌端子の嵌合部内に挿入されて上記ばね接点に接触する雄タブが設けられた雄端子とを有するコネクタの端子構造において、上記雄タブを雌端子の嵌合部内に挿入する際に、その挿入力がピーク値となる前に、上記ばね接点に対する雄タブの接触角δLと、両端子の接触面の摩擦係数μとの間に、90°>δL≧90°-tan-1[(3-5μ)/(5+3μ)]の関係が成り立つように構成したことを特徴とするコネクタの端子構造。
IPC (3件):
H01R 13/115
, H01R 13/04
, H01R 13/11
FI (3件):
H01R 13/115 C
, H01R 13/04 A
, H01R 13/11 C
引用特許:
審査官引用 (13件)
-
ピンコンタクト
公報種別:公開公報
出願番号:特願平6-297133
出願人:株式会社日立製作所
-
メッキ銅合金薄板およびその薄板で製造したコネクタ
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-119049
出願人:三菱伸銅株式会社
-
特開昭57-003382
-
特開昭62-283575
-
特開昭63-146371
-
端子金具
公報種別:公開公報
出願番号:特願平11-171610
出願人:矢崎総業株式会社
-
特開昭57-003382
-
特開昭62-283575
-
特開昭63-146371
-
銅基合金およびその製造方法
公報種別:公開公報
出願番号:特願平8-201077
出願人:同和鉱業株式会社, 矢崎総業株式会社
-
特開昭57-003382
-
特開昭62-283575
-
特開昭63-146371
全件表示
前のページに戻る