特許
J-GLOBAL ID：200903012703511531

多粒の表面粘着型発光ダイオードの製造方法とその構造

発明者：
▲せん▼宋文

▲せん▼宋文 について

, 
古今祥

古今祥 について


出願人/特許権者：
▲せん▼宗文

▲せん▼宗文 について


代理人 (1件)： 山口 朔生
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2007-085911
公開番号（公開出願番号）：特開2008-244350
出願日： 2007年03月28日
公開日（公表日）： 2008年10月09日
要約：
【課題】寿命の長い、生産費の安い、散熱効果の良好な、従来の生産工程が利用できる、面光源である多粒の表面粘着型(SMD)発光ダイオード(LED)の製造方法と、その構造の提供。【解決手段】金属製の材料条片上で、1つの発光素子と、1対の電極と散熱体を含んだSMD・LEDを複数製作し、これらを配線で直並列に接続して面光源とし、従来の生産工程でパッケージした散熱と発光効果の向上した溶接作業抜きで環境汚染のない、多粒のSMD・LEDを提供した。【選択図】図6
請求項（抜粋）：
多粒の発光ペレットと両電極からなる多粒の表面粘着型発光ダイオード(SMD・LED)の製造方法であって、 金属製の材料条片を刀具で1つの散熱体と、両電極以外の延長区域を切取り、前記金属材料条片上に、前記両電極と、前記散熱体の基本外形を形成する第1ステップと、 前記金属材料条片上に、プラスチックのインジェックト成形法で、前記金属材料条片上の前記多粒のSMD・LEDの範囲に複数の前記散熱体と複対の電極とを固定する支持構体を形成する第2ステップと、 既に必要とする外形に切取った金属材料条片上で、発光ペレットの結成と配線をなし、相隣れる発光ペレットの電極を直並列に接続する第3ステップと、 前記金属材料条片上における、前記散熱体と、前記電極との結合点切断、及びその他の不要な区域を切取り、一方、前記支持構体はその位置に固定する第4ステップと、 前記SMD・LED構体のパッケージを形成し、前記金属材料条片の主体から切離す第5ステップとを含む、多粒の表面粘着型発光ダイオードの製造方法。
IPC (1件)：
H01L 33/00
FI (1件)：
H01L33/00 N
Fターム (13件)：
5F041AA31 ,  5F041AA33 ,  5F041AA44 ,  5F041DA07 ,  5F041DA13 ,  5F041DA17 ,  5F041DA25 ,  5F041DA74 ,  5F041DA76 ,  5F041DA82 ,  5F041DA92 ,  5F041DB07 ,  5F041FF11
引用特許：
審査官引用 (11件)
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