特許
J-GLOBAL ID：200903012884901514
配線基板、圧電性セラミック素子及びそれらの製造方法
発明者：
,
出願人/特許権者：
代理人 (1件)：
丸山 英一
公報種別：公開公報
出願番号（国際出願番号）：特願2005-130617
公開番号（公開出願番号）：特開2006-310500
出願日： 2005年04月27日
公開日（公表日）： 2006年11月09日
要約：
【課題】ポリパラキシリレン保護膜の密着性を向上でき、信頼性に優れる配線基板を提供すること。【解決手段】基板100上に配線電極101を有し、該配線電極101上に電極表面と外部との絶縁のためにポリパラキシリレン又はその誘導体からなる保護膜103を有する配線基板において、前記基板100上に設けられた配線電極101の基板100と接している側とは反対側の電極表面に対して、一つの末端にメタクリル酸誘導体構造又はビニル基構造を有し、且つ他の末端に硫黄原子を含む構造を有する化合物の層102を形成してなることを特徴とする配線基板。【選択図】 図1
請求項（抜粋）：
基板上に配線電極を有し、該配線電極上に電極表面と外部との絶縁のためにポリパラキシリレン又はその誘導体からなる保護膜を有する配線基板において、
前記基板上に設けられた配線電極の基板と接している側とは反対側の電極表面に対して、一つの末端にメタクリル酸誘導体構造又はビニル基構造を有し、且つ他の末端に硫黄原子を含む構造を有する化合物の層を形成してなることを特徴とする配線基板。
IPC (4件)：
H05K 3/28
, H01L 41/09
, H01L 41/22
, H01L 41/187
H05K3/28 C
, H01L41/08 C
, H01L41/08 L
, H01L41/08 J
, H01L41/22 Z
, H01L41/18 101B
, H01L41/18 101D
5E314AA24
, 5E314BB03
, 5E314CC01
, 5E314EE01
, 5E314FF02
, 5E314FF17
, 5E314GG12
出願人引用 (3件)
審査官引用 (7件)
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